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身穿防护装备的人在工业环境中操作机器，管道和设备可见

印刷电路板设计最佳实践

基于模型的系统工程

在印刷电路板设计过程中使用数字双胞胎分解、分区、重新集成和验证系统的能力为组织提供了领先优势。

能力和资源

基于模型的系统工程资源

通过以下最佳实践，详细了解如何在 PCB 设计过程中创建基于模型的系统工程：多板、电气和电子、FPGA PCB 优化和 IC 封装 PCB。

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使用 Xpedition 进行多板系统工程。

多板系统工程

实施基于多板模型的工程设计以进行跨系统优化，以消除潜在错误，减少进度、成本和重新设计次数。

电气和电子协同设计

电气/电子协同设计

多板电气/电子系统连接可实现紧密集成的协作，并消除下游可能出现的错误。

FPGA PCB 协同设计

FPGA/PCB 优化

使用 FPGA/PCB 集成来缩短设计周期，优化 FPGA/PCB 集成，减少或防止 SI/EMI 问题。

图像中显示了带有条形码和标有 “IC” 的标签的包装。

集成电路/封装/印刷电路板

使用基于系统级模型的工程来同时考虑 IC、封装和 PCB，优化系统 IO 并缩短设计周期。