由于准静态方法在单个频点上求解网络,因此与全波方法相比,它们运行得更快,可以处理更大的结构。它们通常用于为小型元器件创建封装模型,其中包括所有器件引脚的寄生值,包括所有引脚的引脚耦合。
它们还用于小于 1GHz 的模拟应用,其中 PCB 结构可以视为集总元件。准静态方法非常适合模拟应用,在这些应用中,尽管结构的物理尺寸很小,但印刷电路板寄生效会影响电路运行。

HyperLynx Fast 3D(准静态)解算器可提取与频率相关的电阻、电感、电容和电导(RLCG)值,这些电子结构与目标波长相比物理较小,而麦克斯韦方程中的时变元素可以忽略。

由于准静态方法在单个频点上求解网络,因此与全波方法相比,它们运行得更快,可以处理更大的结构。它们通常用于为小型元器件创建封装模型,其中包括所有器件引脚的寄生值,包括所有引脚的引脚耦合。
它们还用于小于 1GHz 的模拟应用,其中 PCB 结构可以视为集总元件。准静态方法非常适合模拟应用,在这些应用中,尽管结构的物理尺寸很小,但印刷电路板寄生效会影响电路运行。


Fast 3D GUI 为设计导入和编辑、仿真设置和执行提供了一个集成环境,随后使用多种标准输出格式进行仿真结果显示、后处理和导出。可以创建项目的多个版本来测试备选方案,然后分别模拟项目并显示结果。
提取的寄生信息可以以多种格式导出,包括 RLGC 表、spice 子电路网表和 IBIS 模型语法。
Fast 3D 求解器与 Xpedition 集成以支持 AMS 仿真,使用分析从 Xpedition 布局数据库中提取 PCB 寄生效应,并将其反向注释到 Designer 原理图中。该工作流程支持模拟电路和电源模块的设计和验证。
Fast 3D 解算器使用与混合和 FWS 解算器相同的 GUI 环境,这意味着如果需要,它还可以用于解算为其他解算器创建的任何项目。
Fast 3D 解算器也可以独立使用来提取封装模型和创建仿真模型。可以直接从各种 CAD 格式导入包布局,对其进行裁剪、编辑和求解,然后使用 Fast3D 支持的任何仿真输出格式导出。
信号和电源完整性分析是复杂的多步骤过程,更改单个选项会显著影响最终结果。由于这些仿真通常耗时长、计算和内存密集型,因此确保正确设置仿真并持续执行至关重要。如果无法确保持续准确地执行仿真,调整和重新仿真就会浪费大量时间。
HyperLynx Advanced Solvers 既可以交互运行,也可以通过基于 Python 的自动化运行。这允许使用交互式分析对设计进行初始设置、分析和调试,以确定最佳仿真设置。然后,随着设计的迭代,这些设置可以通过自动化重复使用,以确保分析始终以相同的方式运行,报告相同的指标并生成相同的输出模型。解算器可直接使用交互式命令行脚本编写环境,因此用户可以开发和测试其自动化脚本。
HyperLynx 高级求解器自动化是整个 HyperLynx 系列更广泛的脚本框架的一部分,该框架允许创建自动多工具分析流程。这个面向对象的脚本框架包括用于电源完整性、信号完整性和串行链路合规性分析的预定义流程,允许用户使用几行自定义代码进行复杂的分析。
