HyperLynx Advanced Solvers (HLAS) 是一整套适用于 PCB 和 IC 封装应用的电磁 (EM) 仿真工具。它们提供全波、混合和准静态仿真，可以独立运行，也可以作为信号和电源完整性分析流程的紧密集成部分运行。
不同的应用程序需要不同的电磁建模方法，以将仿真时间和资源需求保持在合理的范围内。根据要建模的结构的大小和结构中感兴趣的频率 (FOI) 的波长来确定用于作业的正确解算器。
当结构在 FOI 旁边很小（通常小于 1/10 波长）时，可以将其视为 “集总” 结构，准静态分析就足够了，即在直流和单个频点上分析结构。这种类型的分析通常用于提取 10 MHz 的模拟电路寄生效应，也通常适用于以中等速度运行的小型 IC 封装。
当结构大、平面且规则且频率适中（高达几千兆赫）时，混合技术会将结构分解为平面和传输线，通过通孔连接。这种方法在 DDR 分析中很常见，在互连模型中纳入非理想返回路径的影响非常重要。
当频率高（通常大于5 GHz）且精度至关重要时，将使用全波方法，因为它可以最详细地对结构进行建模，并且做出的假设最少。这种方法可以提供最准确的结果，但也是内存和计算密集度最高的。并行仿真技术通常用于将整个任务分成几个部分，同时运行，以缩短完成任务所需的时间。
HyperLynx Advanced Solvers 在一个通用框架内提供所有三种仿真功能，具有相同的数据库导入和编辑功能以及一组通用的后处理、可视化和模型导出工具。导入设计后，您可以根据输出格式和精度要求通过单击按钮来切换求解器。
三维电磁仿真本身就是一项关键技术，但它也是更大分析过程的一部分，该过程确定系统是否有足够的正运行余量来可靠地运行。分析单个结构可以理解和优化其电气行为，例如插入损耗和串扰，但最终重要的是整个系统的行为，而不是其单个元素。
HyperLynx Advanced Solvers 与 HyperLynx Signal Integrity 和 HyperLynx Power Integrity 作为系统级分析工作流程的一部分，流程可提供准确、自动化的互连建模。这允许以最高水平的建模精度执行 DDR 接口、高速串行通道和交流电源完整性分析。作为这些系统级工作流程的一部分，PCB 模型会自动提取和求解。
有了 HyperLynx，分析流程已经建立、验证和记录在案，可提供 “开箱即用” 的即用流程，或者作为创建自己的自定义流程的基准。HyperLynx Advanced Solvers 可以对数据进行后处理，并以各种不同的输出格式输出仿真结果，以满足您的特定需求。
三维电磁仿真是一项计算和内存密集型任务，随着结构尺寸和建模精度的提高，资源需求会急剧增加。HyperLynx 高级解算器 (HL-AS) 允许您通过两种方式扩展解算器性能——添加更多 CPU 内核和将大型仿真运行分布到多台计算机上。 HL-AS 职位分配 (HL-AS JD) 允许您拆分大型任务并在局域网中并行运行它们。任务分配包括一个内置的任务管理器，允许 HyperLynx 直接分发仿真运行，还兼容流行的负载管理系统。
HyperLynx Advanced Solvers 提供两个级别的自动设计优化，使用户可以快速确定哪些设计修改将带来最佳设计性能。对于每个级别，用户定义要优化的结构、可以修改的设计参数及其范围，以及用于衡量设计性能和目标值的指标。
