定义微孔结构和相关约束
通孔电容和延迟的具体值对于约束遵从性（例如延迟公式）和仿真精度很重要。
组件下的本地化规则以简化逃生路径进行扇出时，可以定义局部规则（走线宽度/间隙、过孔尺寸），以达到远离高密度引脚所需的密度。在其他地方使用更大的规则将带来更高的收益。
BGA 扇出的 45° 布线以真正的 45 度角度进行布线可创建出高密度焊盘区域的逃生路径。
SMD 接地垫内部的过孔衬垫内部的通孔有助于提高密度。
通过扇出路由方案独特的过孔扇出路由方案（定义要错开的深度；路由器将创建适当的错开模式）
高密度互连 (HDI)
小区域内的许多输入/输出使得使用普通的印刷电路板制造技术几乎不可能布线到内球。这些连接需要的是带有微孔的高密度互连 (HDI) 层。该技术将集成电路制造与印刷电路板制造融为一体。
什么是高密度互连？
高密度互连是一种先进的制造技术，它允许 PCB 设计人员在最小的空间内实现大量互连。它可以让你将东西浓缩在电路板上，总体上可以缩小电路板的尺寸。
高密度互连技术的优势
密度增加
通过使用 HDI，您可以提高在更小的占地面积内获得更大密度的能力。
路由
通过非常小的元件引脚间距场和电路板的高元件密度区域布线信号走线。
减少房地产
获得策略性地仅连接特定层上的特定焊盘的能力，这大大减少了对电路板空间的需求。
高密度互连 (HDI) 的主要特性
高密度互连