先进制造技术的 PCB 设计

为先进制造技术而设计

利用先进的制造技术可以使您更快地进入市场。有几种先进的制造技术可供印刷电路板考虑，包括键合线、嵌入式无源元件、嵌入式活性材料、刚性柔性印刷电路板设计和高密度互连（HDI）。

通过刚柔结合设计流程，包括独特的堆叠样式、印刷电路板弯曲区域、过孔、走线和平面类型等区域规则，以及集成的 2D/3D 环境中的设计可视化，确保一次性成功。

随着针距越来越紧，可以降低成本并最大限度地降低风险。满足对更小外形尺寸的更复杂设计日益增长的需求。高效地互连具有大量 I/O 的阵列封装。

一种解决散热和杂散电感问题的技术是设计嵌入。活性元件放置在 PCB 内部的空腔中。