A/D/RF 协同设计

A/D/RF 协同设计使复杂的射频电路与 PCB 的其余部分结合起来进行设计和屏蔽。在使用射频电路进行设计时，工程师可以输入原理图、优化布局并为制造做准备。与射频设计和分析工具的集成确保了射频电路的质量。

A/D/RF 协同设计有哪些好处？

无缝数据交换

可以在射频电路设计工具和 PCB 设计工具之间交换信息。

内置智能

识别参数化射频元件，包括接地层切口，这样当对电路进行编辑或调整大小时，切口会自动适应。

综合验证

一旦创建了 PCB 设计，就可以将其带回射频设计工具中，根据行业安全辐射标准进行优化和验证。

与 Xpedition 联合设计的 A/D/RF 的主要特点

在同一 PCB 上设计射频、模拟和数字电路

Xpedition 射频印刷电路板设计消除了射频印刷电路板设计的传统 “黑匣子” 方法，促进了 PCB 上射频电路的并行设计、优化和验证。

简化 RF 工具集成

借助 Xpedition 与行业射频工具（包括 ADS 和 HFSS）之间的动态集成，无需手动传输数据。该库与射频仿真环境中的电路仿真模型对应库同步，以确保其行为相同。

在情境中优化 RF 电路

修改 PCB 布局中的参数化射频元件以优化空间效率。

缩短设计时间

能够在 PCB 布局中编辑 RF 元素，再加上高效的 RF 工具集成，消除了变通办法并提高了工程生产力。

在其他设计中重复使用经过验证的射频电路

Xpedition 强大的设计重用能力使团队能够管理和共享已知良好的电路，从而消除了冗余的设计工作。

Resources：

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