印刷电路板设计最佳实践

工程生产力和效率

优化工程生产力和效率，以缩短设计周期、降低成本和降低风险。

工程生产力和效率资源

详细了解如何通过设计自动化、模拟/数字/射频、并行设计、设计重用、约束驱动设计和高级设计，在 PCB 设计过程中提高工程生产力和效率。

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将零件分配给群组/群集，使用交互式和自动布线的组合进行路由，并利用内置的自动化功能生成输出。

实现模拟/数字/射频工程师之间的协同设计和集成。在设计中同时集成射频电路，并采用最新的交换格式以提高协作效率。

Xpedition 在整个产品开发过程中支持多用户、多站点、基于工具和流程的并行工程，帮助团队显著缩短设计周期，提高产品质量。

Xpedition EDM 通过企业范围内对可重复使用的电路模块进行数据管理，促进设计重用，为在新产品开发期间利用电路库提供了有效的流程。

借助 Xpedition，通过约束管理实施的设计规则可确保在整个开发过程中满足需求。

使用更新的刚柔结合设计方法来有效地定义电路板轮廓、层叠和区域限制。使用高密度互连 (HDI) 工具来消除变通办法。