即将举行的活动
2025 年设计大会
1 月 29-30 日 | 加利福尼亚州圣克拉拉
圣克拉拉会议中心
Siemens 展位 #1049
2025 年设计大会
圣克拉拉会议中心-2025 年 1 月 29 日至 30 日
加入我们在 DesignCon 2025 上的高速设计专家，参观我们来自 HyperLynx 系列产品的最新分析解决方案。从小规模到大型最先进的设计，我们期待与您讨论项目并探索如何简化和简化您的分析。
自动渐进式验证
你的时间就是金钱。因此，HyperLynx 通过优化设计验证过程本身，帮助您以最少的努力最大限度地提高设计质量。在设计过程的早期发现错误对于按时完成项目至关重要。依靠专家进行后期分析会在设计分析阶段造成瓶颈。了解印刷电路板设计人员如何利用 HyperLynx 的直观性质来执行大部分分析，让信号完整性专家进行详细分析。
超大规模的设计和验证
我们为Hyperscaler高速设计和验证提供完整的端到端解决方案，使您可以毫不费力地扩大设计覆盖范围，同时提高整体设计的准确性。HyperLynx 的 SerDes SI 仿真提供了深入的解决方案。
3D IC 设计与验证
随着最近推出的Innovator3D IC，我们将继续扩大我们全面的半导体封装产品阵容。Innovator3D IC提供集成驾驶舱，允许使用单一、统一的数据模型对整个半导体封装组件进行设计规划、原型设计和预测分析。它专注于实现架构和技术的权衡，以尽可能快、最高效的方式实现高性能、高性价比的解决方案。