实现端到端基材的可追溯性

通过晶圆图管理提供从铸造到最终测试的晶片级可见性，支持整个晶圆生命周期的端到端可追溯性。实时可视化、高级地图编辑和综合检查数据可提高产量并加速根本原因分析。人工智能就绪分析、自动化互操作性和基于标准的支持加强了全球运营的合规性和决策制定。

优化实时生产调度

通过基于事件的智能调度，持续适应不断变化的工厂条件。高容量事件处理和可配置的调度规则可优化批次选择并提高计划准确性，从而提高吞吐量、设备利用率和缩短周期时间等关键绩效指标。无代码配置和丰富的开箱即用逻辑可减少手动干预，提高抗干扰能力。

支持高级质量管理​

以闭环方式连接设计、生产和车间执行，以标准化工作流程并加快改进。人工智能辅助功能可简化复杂和重复的质量任务。综合检查和不合格管理有助于快速发现偏差，收集进行根本原因分析所需的数据，并推动有效的纠正措施，减少废品并加强合规性。

将供应链和物流与您的战略联系起来

通过更智能的供应链管理确保持续生产、防止计划外停机并获得竞争优势，这是当今半导体制造商的关键成功因素。连接生命周期的每个阶段，从采购和入境运输到仓储、出境交付和逆向物流，同时提高可持续性和成本效率。

验证调度规则和调度策略

使用 Plant Simulation 和 Opcenter Execution Semiconductor 将经过验证的调度规则转化为实时 MES 执行。允许团队在实际的晶圆厂条件下评估规则变更、优先级方案和批次排序策略，包括设备停机时间、维护窗口和部署前的需求可变性。这种闭环通过最大限度地减少运营中断来缩短性能改进时间。