业界首个用于 IC 设计的端到端硅 IP 质量保证。
参加本次会议,学习最佳实践,以提高整体 IP 质量,降低设计失败、次优性能和流片延迟的风险。
参加本次会议,了解微软如何利用Solido IP Validation Suite在设计过程的早期解决知识产权质量问题,节省时间和金钱,并提高生产和集成流程中的整体知识产权质量。
参加本次网络研讨会,学习如何使用Solido CrossCheck通过视图内和跨视图IP验证来提高知识产权质量并防止后期流片出现意外。
参加本次会议,学习经过生产验证的方法,为测量芯片变异性或生成时序模型创建始终准确的机器学习答案。
在本次会议中,意法半导体探讨了规划和实施基于Solido Crosscheck的知识产权质量保证方法和完整知识产权质量保证框架的步骤,以提高知识产权质量和产量。