Siemens EDA 提供全面的 IC 设计软件产品组合,从基于 C 的设计入门到物理 IC 验证签核,应有尽有。
要满足性能、功耗和面积要求,同时仍能按时交付 IC 创新,就需要全面的工具流程,涵盖从 C 级设计一直到签核验证。
基于 C 的设计、硬件/软件协同验证、IC 设计以及物理和功能验证的解决方案。
用于顶级分层 IC 设计的布局和布线平台,以及复杂数字 IC 的块级物理实现。
完整的 RTL 低功耗开发平台,可找到浪费电力的来源以满足电力预算。
全面的硅测试和良率分析解决方案,适用于现代 SoC 的制造测试、调试和良率提升。
集成 FPGA 设计解决方案,从 C/RTL 设计、FPGA 合成、功能验证、逻辑等效性检查到 PCB 设计。
设计人员需要一种能够在更高的抽象级别上进行优化的解决方案,从而为 QoR 提供更大的改进空间。
Siemens EDA 物理验证和优化工具提供可信的结果,使设计公司能够及时向快速变化的市场提供最先进的、有竞争力的产品。
mPower 电源完整性分析工具可对从最小的模块到最大的全芯片布局的模拟和数字设计进行准确、可扩展、易于使用的电源完整性分析。
Siemens EDA 拥有全面的 IC 设计软件产品组合,从 C 级设计入门到世界一流的物理验证签核,应有尽有。
Gencellicon 平台提供全面的低噪声解决方案,用于验证、生成和管理 SDC 约束,帮助设计人员简化芯片开发。
世界上最快的纳米电路验证平台,适用于模拟、射频、混合信号和定制数字电路。
Aprisa 是一款一流的数字实现解决方案,适用于在最先进的工艺节点上进行复杂的分层和块级集成电路设计。
Calibre Design Solutions 提供完整的 IC 验证和 DFM 优化平台,可加快设计从创建到制造的速度,满足所有审批要求。
业界领先的 C++/SystemC 高级综合,具有低功耗估计/优化。设计检查、代码和功能覆盖范围验证以及形式验证使 HLS 不仅仅是 “C-to-RTL”。
该工具套件为全定制集成电路设计提供了完整的设计环境,包括 More than Moore 技术 — MEMS 和光子学
这个 mPower toolsuite 使设计团队能够执行从最小模块到最大的全芯片布局的可扩展模拟和数字电源完整性分析,以验证设计是否符合与电源相关的设计目标和性能。
Oasys-RTL 通过支持物理精度、楼层规划和快速优化迭代来按时完成设计,从而提供更高质量的结果。
PowerPro 是一个完整的 RTL 低功耗开发平台,它使 RTL 设计人员能够找到浪费电力的来源并满足设计功率预算。
recision Synthesis 提供高质量的结果、行业独有的功能,并集成了西门子 EDA 的 FPGA 流程——业界最全面的 FPGA 独立于供应商的解决方案。
提供由专有机器学习技术提供支持的世界上最先进、经过生产验证的变异感知设计和表征解决方案。
Tessent 为逻辑、存储器和混合信号设备提供测试设计和芯片学习。