仿真平台
Veloce Strato CS
Veloce Strato CS 基于专门构建的 CrystalX 加速器芯片，为仿真平台提供创新，提供市场上最快的设计迭代，同时具有使用灵活性、确定性编译和高达 400 多亿个栅极的刀片级容量。
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集成电路验证的性能和容量
当今的集成电路设计既庞大又复杂，通常会超过100亿门，再加上复杂的软件工作负载。这个 Veloce Strato CS 可扩展架构支持尽可能大的容量需求，从 4,000 万个门配置扩展到 400 多亿个门。
Veloce Strato CS 单刀片
除了下文详述的多机架配置外， Veloce Strato CS 还提供单刀片配置，适用于希望获得相同领先的 Strato CS 仿真性能的用户，但对于数量有限的用户，则需要较小的配置。了解更多...
最大容量、可扩展和多用户
Veloce Strato CS 在提供模拟当今最大芯片的系统方面，将继续保持产能领先地位。 Veloce Strato CS 基于高度可扩展和可互连的刀片，其容量从4000万个盖茨扩展到400多亿个盖茨。模块化架构和多用户功能使全球不同规模的设计和团队可以灵活地全天候共享系统。
完美合身
Veloce Strato CS 由于其刀片架构，可以无缝进入现代企业数据中心。它符合现代数据中心要求、热通道/冷通道布局、空气冷却（无需水）机架占地面积、电源/网络的标准布线和最佳的电源/门效率。
最大性能
Veloce Strato CS 与上一代 Veloce 仿真平台相比，执行工作负载和测试的速度最多可提高 5 倍。CrystalX 芯片、Veloce 硬件和 Software 架构是为实现最高仿真性能而设计的。Veloce 协同模型信道架构已得到增强，可通过增加仿真速度和设计尺寸来提高带宽需求。
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