创新的情境感知 SPICE 仿真改进了大型设计的静电放电分析
随着复杂性的增加、晶体管数量的增加和集成电路尺寸的缩小,ESD 验证被证明是高级节点面临的重大挑战。传统的静电放电验证使用寄生提取技术,然后使用带有集成电路重点 (SPICE) 仿真的仿真程序,难以准确模拟大型设计中电路的动态行为,也难以在大区块或全芯片级别的实际运行时提供仿真结果。Calibre PERC 情境感知 SPICE 仿真汇集了静态和动态两种最佳方法,将组件的物理布局与其电气实现相结合,并分析该信息以评估 ESD 稳健性。这种情境感知型 SPICE 仿真流程使设计人员能够在任何工艺节点上对最大的设计进行准确的 ESD 分析。

