实际实施和验证

开发和管理最复杂的设备组件，包括 3D IC、并行配置和多高度堆栈，并全面支持嵌入式主动和被动设备，如转接板。

在全面的 3D 环境中设计和验证复杂的 SiP 模块，利用同步的 2D/3D 编辑和实时 DRC 来检测和避免 3D 相关问题。为多芯片堆栈实施复杂的实时引线键合，确保您的高级封装设计坚固耐用、精确。

通过注入 AI 的现代用户体验来预测和推荐操作，提高设计效率并缩短总体设计时间。通过布局驱动的方法以及即时设备和网络创建，简化快速设计构建。

通过集成的电气、热和应力分析快速评估设计可行性，并与实时多用户并行团队设计无缝协作，可视化网络和地域中的所有活动。

通过自动信道步进/重复和间距引脚补偿快速实现高带宽存储器 (HBM) 接口。使用获得专利的自动路由技术高效地规划和路由关键数据路径。

通过内置自动网络调谐和自动屏蔽差分对和单端网络，确保信号完整性，为您的高速设计提供最佳的电气性能。

利用通用规则和自定义规则创建，在整个设计过程中执行强大的基于几何图形的 DRC，减少签核工作量并避免昂贵的流片化 ECO。利用动态金属填充功能，包括多道脱气、金属平衡和虚拟填充物插入，让您的设计做好完美制造准备，同时保持交互性能。

通过与Calibre Calibre 3DSTACK直接集成的全面DRC/LVS签核，验证3D封装装配的每个级别，确保您的设计与制造输出精确匹配。