半导体封装的新增内容 2504

集成电路封装工程数据管理 (EDM-P) 是一项新的可选功能，可为 i3D 和 xPD 数据库提供检出/检出修订控制。EDM-P 还管理集成 “快照” 文件以及用于构造设计的所有设计 IP 源文件，例如 CSV、Verilog、Lef/Def、GDSII 和 OASIS。使用 EDM-P 允许设计团队协作并跟踪 ICP 项目文件夹和文件的所有信息和元数据。它允许设计团队在录制之前验证设计中究竟使用了哪些源文件以消除错误。

i3D 现在可以导入和导出 3Dblox 文件，这些文件包含支持所有三个数据阶段（Blackbox、Lef/Def、GDSII）的完整封装组件。i3D 还可以创作和编辑 3Dblox 数据，使其能够推动下游的设计、分析和验证生态系统。它具有内置调试器，可以在读取3Dblox期间识别3Dblox语法问题，这在处理第三方3Dblox文件时非常有用。

为了实现预测性规划和分析以提供更具可操作性的结果，我们引入了许多新功能，例如电源和地平面原型设计以及导入统一功率格式 (UPF) 以实现更准确的 SI/PI 和热分析的功能。由于测试是多芯片异构集成中的主要挑战，我们整合了Tessent的多晶片测试设计（DFT）规划能力。

设计人员现在可以分析设备和平面图中的金属密度，从而开发出可最大限度地减少变形和应力的凹凸图案。函数以数字和叠加图报告密度。设计人员可以调整精度，在精度与速度之间进行权衡。

2409 年推出的新用户体验的主要目标之一是提高设计人员的工作效率。作为其中的一部分，我们将引入人工智能驱动的预测命令，这些命令可以学习用户如何设计和预测他们接下来可能要使用的命令。

随着先进封装越来越大，集成了更多的特定应用集成电路 (ASIC)、小芯片和高带宽存储器 (HBM)，连接性急剧增加，使设计人员更难优化布线连接。Innovator3D IC的第一个版本中提供了连接优化，但很快就发现设计超出了其能力。这导致了对新的优化引擎的全面设计，该引擎可以处理新出现的设计复杂性，包括差分对。

现有的 3D 平面图视图是验证设计的设备和图层堆叠的最简单方法。现在，使用新的 z 轴仰角控件可以更轻松地直观地验证您的设备组装。这会考虑组件类型、单元格形状、堆叠层、方向和零件堆栈定义。

目标软件开发场景中的交互式编辑性能持续改进：

• 在大型网络上移动奇数角度轨迹——最多可加快 77%
• 追踪线段在推开追踪后向原始位置移动 — 最多快 8 倍
• 拖动包含巨大网络屏蔽轨迹的跟踪总线，速度最多可提高 2 倍
• 掩盖庞大的网络轨迹 — 速度最多可提高 10 倍
• 启用主动间隙后，对大型封装设计中的强制顺序网进行交互式编辑，速度最多可提高 16 倍

通常，仅需要对设计的特定区域进行详细分析，例如三维电磁 (3DEM) 建模。输出整个设计非常耗时，而且通常会很慢。这项新功能允许导出需要仿真或分析的指定布局设计区域，从而提高了布局和HyperLynx之间的信息交换效率。

设计人员现在可以从生成的用于基板制造的ODB++文件中过滤掉eDTC组件。