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半导体封装的新增内容 2409

该版本为高级2.5/3D封装组件Innovator3D IC的异构集成原型设计和平面规划提供了下一代解决方案。它还为Xpedition Package Designer Package提供了全新的现代用户体验以及许多新的增强功能。

新能力

Innovator3D IC 2409 更新 3

2409 Update 3 版本包含大量新功能和对现有功能的增强,例如自动为转接器创建 UBM 阵列、在快照导入期间自动创建包布局等,通过下载概况介绍了解所有详细信息。

一包带有蓝白标签的芯片。

全新的现代用户体验

2409 更新通过提供自适应和敏捷的用户体验,缩短学习曲线并实现最快的生产率,从而消除了设计复杂性的障碍。通过优先考虑易用性和统一的用户体验,工程师可以提高工作效率,加快取得结果并提高满意度。 在 Xpedition 中预览新的用户体验。

女人在电脑前使用IC Packaging的新软件更新,其中包含现代化的GUI和UX。

Innovator3D IC

Innovator3D IC 是一款用于半导体 2.5/3D 异构集成的驾驶舱。

Innovator3D IC 画布的屏幕截图

Xpedition Package Designer 2409 的新增功能

深入了解 2409 版本中 Xpedition Package Designer 的新功能。

下载发行版

注意:以下是发布要点的简要摘要。Siemens 客户应参阅上面的发布要点 支持中心 以获取有关所有新功能和增强功能的详细信息。