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Xpedition 集成电路封装 VX.2.13 的新增功能

Xpedition IC 封装 VX.2.13 提供针对异构集成的功能

以及下一代 2.5/3D 封装组件的原型设计、规划、设计和验证。探索 VX.2.13 版本的新特性和功能。

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注意：以下是发布要点的简要摘要。Siemens 客户应参阅上的《发布要点》支持中心以获取有关所有新功能和增强功能的详细信息。