集成的系统级规划和原型设计

多晶片、多组件和多基板 IC 封装设计的系统级逻辑连接的构建和可视化。

将系统可视化为带有连接功能的平面图中的平面图视图。基于规则的连接优化可以通过信号、总线或接口运行。可以轻松地将分组路线包括在内，以推动系统优化。

在 Xpedition Substrate Integrator 的驱动下，3DSTACK 可唯一地识别装配中每个晶片层的几何形状，从而实现精确的 LVS 装配检查和整体验证。

阅读本白皮书，了解 3D IC 异构组件的系统级连接管理和验证。

阅读本白皮书，详细了解电子系统工程师在为高级封装设计中的 3D IC 组装部署系统级网表驱动的 LVS 工作流程时面临的两个关键挑战。