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集成电路封装的特写照片。

Innovator3D IC 解决方案套件

一套使用数字双胞胎数据模型的集成技术,目标是半导体2.5/3D异构集成的核心工作流程。

Innovator3D IC 解决方案套件概述

通过协作、安全和托管的流程创建突破性设计,同时实现上市时间目标。

  • 使用 3D 数字双胞胎驾驶舱规划系统级设计
  • 在最短的可预测时间范围内实现符合功耗性能区域 (PPA) 和成本的设计
  • 在实施前分析热和电气特性
  • 验证系统级功能和物理接口
特色功能

消除复杂性障碍,提高生产力

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

注入 AI 的用户体验

使用自然语言命令查询您的设计数据,以获得即时的跨域结果。识别关键干扰问题,同时您的 AI 助手会自动过滤误报。利用智能搜索来查找整个项目的相关设计元素。只需单击一下即可批准或修改 AI 建议的设计分类,并根据您的工作偏好接收主动建议。系统会从您的交互中学习,并在潜在问题变成问题之前自动突出显示潜在问题,从而更高效地浏览复杂的 3D IC 设计。

真正的 3D 数字双胞胎

利用完整的数字双胞胎 “蓝图”,在分层三维模型中代表整个设备组装,从而转变您的 3D IC 设计流程。通过以下方式优化系统的功耗、性能、面积和成本物理实施前的预测分析。使用 Calibre、HyperLynx 和 Simcenter 等集成工具无缝执行多物理场分析和建模,尽早验证设计。通过在一个整体环境中对所有互连级别进行可视化和交互,消除代价高昂的迭代。

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

简化合规和 IP 管理

通过自动布线前预测分析和集成的 3D EM 建模,高效实现 UCie 协议合规性。利用基于标准的互连合规性分析和基于供应商模型的 IBIS-AMI 仿真来实现高速串行链路。

通过集中式信息中心即时访问您的项目数据,该中心可在签入时自动提取和分析设计数据。为合规性分析和 IBIS-AMI 仿真自动设置信道速度、调制、刺激编码和指标报告,同时保持所有设计源 IP 的安全版本控制。

演示视频

3dblox 支持

该演示视频将显示3Dblox被导入Innovator3D IC。接下来,您将看到如何进行编辑,然后如何导出和重新导入以查看更改。您可以访问我们的资源页面,了解有关 3Dblox 的更多信息,甚至可以申请参加研讨会的权限。

“对于诸如EMIB之类的高级异构集成平台,具有预测分析功能的集成式布局规划和原型设计驾驶舱至关重要。通过与西门子EDA的合作,我们将Innovator3D IC视为我们高级集成平台的重要设计技术组件。”
Suk Lee, Ecosystem 技术办公室副总裁兼总经理, 英特尔铸造厂

探索资源和相关产品

观看

演示 | Innovator3D IC 如何读取和写入 3Dblox

视频 | 3D InCites 屡获殊荣的解决方案

收听

播客 | 从 2.5D 到真正的 3D IC:推动下一波集成浪潮的是什么

播客 | 为什么 3D IC 需要思维转变——以及如何实现这种转变

阅读

小册子 | Innovator3D IC 解决方案套件

电子书系列 | 您的成功异构集成指南