先进的半导体封装

30 天试用

在这些独立的云托管虚拟实验室中探索Innovator3D IC、Xpedition Package Designer和Calibre技术的差异化能力。

高密度高级封装 (HDAP) 产品试验

Calibre 3DSTACK 试用版

了解Calibre 3DSTACK环境如何使您能够对多芯片封装进行物理验证，以全面检查连接和严重的DRC违规行为。

Xpedition Package Designer

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Xpedition Package Designer

使用 Xpedition Package Designer 探索先进的 IC 封装基板设计，体验最快的实现路径。

学习如何通过信号分配快速创建潜水/小芯片碰撞计划。

学习如何使用 Innovator3D IC (i3D) 和 Xpedition Package Designer 设计包含连接到高带宽存储器 (HBM) 的片上系统 (SOC) 的硅中介层。

学会对先进的半导体封装进行早期预测性热分析。了解 Calibre 3DThermal 如何防止下游实施难题，优化设计以增强性能和可靠性。

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