半导体封装最佳实践
IC 封装设计师的生产力和效率
集成电路封装自动化和智能设计——IPReplication 可帮助设计人员实现设计性能和质量目标以及设计进度。
利用 3D 设计提高 IC 封装效率
多 Chiplet/ASIC 封装通常使用基板进行高速集成，使用球栅阵列 (BGA) 进行连接，包括机械加固件和散热器。集成电路封装可能看起来像曼哈顿的天际线。以 3D 形式进行可视化/编辑的能力可减少错误并缩短设计周期。
技术概述
2D 和 3D 可提高生产力和效率
设计人员可以同时以二维和三维模式查看和编辑其 IC 封装设计