集成电路封装设计流程

系统公司

通过将功能集成到系统封装中，汽车供应商可以在更小、更可靠和更低成本的外形中提供更高的电子功能。将定制的高性能半导体（例如电信、网络交换机、数据中心硬件和高性能计算机外围设备）集成到其系统 PCB 中的公司需要异构集成以满足性能、尺寸和制造成本的要求。西门子半导体封装解决方案的关键组件是Innovator3D IC，其中，小芯片/ASIC、封装和系统印刷电路板基板技术可以利用系统印刷电路板作为参考，进行原型设计、集成和优化，以驱动封装弹出和信号分配，以提供一流的结果。

通过将功能集成到系统级封装 (SiP) 中，还可以降低成本，汽车子系统供应商在开发毫米波技术和产品时会利用这一事实。

国防和航空航天公司

多芯片模块 (MCM) 和系统级封装 (SiP) 是在其 PCB 的背景下开发的，以满足性能和尺寸要求。通常由军事和航空航天公司使用，以满足性能和尺寸/重量要求。特别重要的是能够在转向物理设计之前进行原型设计并探索逻辑和物理架构。Innovator3D IC 为 MCM 和 SiP 的规划和优化提供快速的多衬底原型设计和装配可视化。

操作系统和铸造厂

包装设计和验证需要与终端产品客户合作。通过使用具有在半导体和封装领域运行所需的集成和功能的通用工具，并通过开发和部署经过验证的工艺优化设计套件（例如PADK和PDK），OSAT、代工厂及其客户可以实现设计、制造和装配的可预测性和性能。

无晶圆厂半导体公司

使用STCO方法进行半导体封装原型设计和规划已成为强制性要求，也需要晶圆厂或OSAT提供PADK/PDK。异构集成对于性能、低功耗和/或尺寸或重量是关键的市场至关重要。Innovator3D IC帮助公司对集成电路、封装和参考印刷电路板基板技术进行原型设计、集成、优化和验证。使用PADK/PDK进行制造签核的能力也是关键，使用Calibre技术既可以保证质量的一致性，又可以降低风险。