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电脑芯片的特写镜头。
半导体封装最佳实践

IC 封装设计容量支持和性能

随着多芯片/ASIC设计扩展到数百万个引脚组件，IC封装工具必须能够处理这种容量，同时仍能提供生产力和可用性，这一点至关重要。

高效的百万引脚外加 IC 封装设计支持

当今的多 Chiplet/ASIC 封装通常使用基板进行高速集成，使用封装 BGA 连接到 PCB。该组件的总引脚数通常超过一百万或更多。至关重要的是，您的集成电路封装工具能够处理容量并提供生产力和可用性。

技术概述

支持容量和性能

Xpedition Substrate Integrator 和 Xpedition Package Designer 的设计旨在为超过百万个引脚的设计提供生产效率。

显示一个国家不同类型能源消耗百分比的图表。
资源

IC 封装设计容量支持和性能

详细了解 IC 封装设计师的生产力和效率、能力和优势。