Deca 是一家纯粹的技术提供商。通过与ASE、SkyWater和nepes M-Series™ 签订的技术转让和许可协议，这是一款坚固耐用的全成型扇出晶圆级封装（FOWLP）和自适应图案化®（AP），可实现独特的制造期间设计（DDM）。
先进的集成电路封装对于要求高性能的行业至关重要，例如无晶圆厂、系统、国防和航空航天、OSAT和代工厂。
Deca 的 M-Series™ 是一款坚固耐用的全模制扇出晶圆级封装 (FOWLP)，可提供卓越的可靠性、性能和质量；全部采用微型化格式。M 系列 FX 专为全球大多数领先的智能手机而设计。
Adaptive Patterning®（AP）超越了传统的制造设计（DFM），其独特的制造期间设计（DDM）可以实时调整每种设计，以适应自然的过程变化，每次在每台设备上都能产生完美对齐的互连。
通过与ASE、SkyWater和nepes签订的技术转让和许可协议，DECA的M系列和AP技术作为先进扇出和相关技术的新兴标准可供业界使用。
德卡与西门子、ASE和SkyWater共同开发了自适应模式化工作流程，其中包括协同设计规划、物理实施到基底和封装装配验证。西门子调整了其Innovator 3D IC、Xpedition和Calibre技术，以支持德卡的需求。
Xpedition Package Designer 现在包括专用的自适应模式化和移位区域。这些区域是自动创建和插入的，将 1-2 天的流程缩短到几分钟。
