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电脑芯片的特写镜头。
半导体封装最佳实践

基于团队的并行半导体封装设计

新兴半导体封装的复杂性需要多个熟练的设计资源来同时和异步地工作，以满足计划要求和管理开发成本。

基于团队的并行设计

多 Chiplet/ASIC 设计通常使用中介器进行集成，这具有挑战性，这不仅是因为规模庞大，还因为需要多种技能。通过基于团队的并行设计，高效地设计半导体封装。

缩短半导体封装设计周期

事实证明，并行工程可以将最复杂的半导体封装的设计周期缩短40％至70％。使多名设计人员能够同时访问和编辑同一个设计，并具有实时可见性，从而支持本地和全球网络的设计。其他优势包括竞争差异化、缩短上市时间、降低成本和提高设计质量。

并行设计-xpedition 企业

基于团队的并行设计资源

详细了解基于团队的并行设计能力和优势。