Skip to main content
此页面采用自动翻译显示。 改为用英语查看？

3D IC 资源库

使用节点和性能优化小芯片的三维异构集成与 Siemens EDA 市场领先的 3D IC 解决方案，更快地探索和实现产品差异化。

白皮书

文章

一位研究人员手里拿着一个微控制器，可能正在研究一个项目。
all

更快地交付 3D IC 创新

更快地实现三维集成电路创新需要成功实现异构三维集成电路的基础推动因素。在这篇SemiWiki文章中了解这些推动因素和系统协同优化（STCO）方法。

显示项目管理系统中各种步骤和流程的工作流程图。
all

3D IC 封装成功的五个关键工作流程

五个工作流程采用重点领域有利于管理方法论流程，该流程可最大限度地降低风险和成本，同时缩短上市时间。在这篇Semiwiki.com文章中了解有关五种工作流程的更多信息。

一个人正在计算机上工作，屏幕上显示网表。
all

3D IC — 管理系统级网表

在高级封装设计中，设计人员在管理 3D IC 组件的系统级网表时可能会面临挑战。在这篇Semiwiki.com文章中，了解设计人员如何创建系统级网表来检查连接错误。

一个人正在使用一台显示图表和文本的屏幕。
all

在 3D-IC 系统中建立信心和灵活性

在 3D IC 系统级设计中建立信心和灵活性，实现系统连接。阅读这篇技术设计论坛文章，了解如何过渡到高级系统级连接流程。

一张带有蓝色背景和白色文本的图形，用粗体写着 “圣克劳德州立大学”。
all

三维集成电路的架构规划

系统技术协同优化可以更早地考虑架构和技术的权衡，并允许设计人员考虑更多场景。在这篇Semiwiki.com文章中了解前端架构规划。

一张显示计算机芯片的图形，上面写着 “准备好，开始！用三维集成电路超越摩尔定律。“
all

准备就绪、准备就绪、出发：用 3D-IC 超越摩尔定律

要充分发挥 3D IC 的潜力，需要具有成本效益的前端设计方法，使工程师和架构师能够评估设计选项及其影响。阅读这篇半导体工程文章，了解更多信息。

Siemens 多基板 3D 集成电路组装包含各种组件和层。
all

消除多基板 3D 集成电路中的障碍

确保芯片、硅中介层和有机衬底的预期连接性。阅读这篇半导体工程文章，了解有关捕获系统级连接和执行装配验证的更多信息。

具有网格状布局的建筑物以及各种房间和走廊的平面图视图。
all

在 2.5 版本中捕获连接以进行装配验证

捕获装配连接以进行装配验证对于 2.5D 和 3D 设计来说是一项挑战。阅读这篇技术设计论坛文章，了解如何捕捉完整画面。

具有城市般视角的电路板，显示了相互连接的路径和组件。
all

3D IC 设计的测试设计已经成熟

哪些技术符合新的 DFT 三维测试标准，自动化解决方案的开发在哪里可以提供帮助？阅读这篇3D InCities文章，详细了解三维集成电路设计的测试设计。

网络研讨会

电子书

实况报道