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2.5/3D 半导体异构集成

由驾驶舱驱动的集成半导体封装解决方案，涵盖了所有当前和新兴基板集成平台从原型设计/规划到详细实施和签核的所有内容。我们的解决方案可帮助您实现硅扩容和半导体性能目标。

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新闻稿

西门子推出 Innovator3D IC

西门子数字工业 Software 宣布 Innovator3D IC，该技术使用世界上最新、最先进的半导体封装 2.5D 和 3D 技术和基板，为 ASIC 和小芯片的规划和异构集成提供快速、可预测的路径座舱。

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Innovator 3D IC 中的自动化 IC 设计流程

是什么推动了半导体异构集成？

要在先进的半导体集成方面取得成功，您需要考虑六个关键支柱。

集成的系统级原型设计和布局规划

如果要实现功耗、性能、面积和成本目标，异构集成的 Chiplet/ASIC 设计要求尽早进行封装装配布局规划。

基于团队的并行设计

由于@@

当今新兴半导体封装的复杂性，设计团队需要并行和异步地使用多种熟练的设计资源，以满足时间表和管理开发成本。

整个设计过程中的制造质量

更快地进入市场需要在路由、调整和金属区域填充等关键流程之间实现无缝的互操作性，从而提供只需要最少的签核清理工作的结果。

高效集成高带宽存储器 (HBM)

通过使用自动化和智能Design-IP复制，针对HPC和AI市场的设计实现设计计划和质量目标的可能性增加。

设计师的生产力和效率

由于@@

当今集成电路封装的复杂性，设计团队可以从真正的三维设计可视化和编辑中受益。

设计容量支持和性能

随着多 Chiplet/ASIC 设计扩展到数百万个引脚组件，设计工具必须能够处理这种容量，同时仍能提供生产力和可用性。

先进的半导体封装最佳实践

如今，半导体封装设计团队必须采用多个 Chiplets/ASIC 进行异构集成，以解决半导体成本上升、良率降低和标线尺寸限制的转折点。