台积电覆盖表

台积电制造的半导体为庞大而多样的全球客户群提供服务，其应用范围广泛，包括智能手机、高性能计算、物联网 (IoT)、汽车和数字消费电子产品。

台积电

台积电EDA联盟减少了客户采用台积电工艺技术的设计障碍。作为 EDA 联盟合作伙伴，Siemens EDA 与台积电的设计技术团队密切合作，通过启用符合台积电先进工艺开发路线图的新 EDA 工具功能，以及在参考流程中实施台积电的设计方法，满足客户共同的设计需求。通过这种合作，台积电和西门子EDA使共同的客户能够在更短的时间内更好地实现其PPA目标。

台积电 EDA 联盟

✔：已认证；WIP：正在进行中（最后更新时间：2023 年 4 月 29 日）
[1]：Calibre SmartFill 的 POR（记录计划）低于 20 纳米，虚拟填充高于 20 纳米。
●：Siemens将为尚未认证的流程节点提供技术文件。如有任何要求，请联系 Aprisa 产品团队。