Fabless/Foundry 生态系统解决方案

GlobalFoundries Inc.（GF）是全球领先的半导体制造商之一，为前沿和主流技术提供独特的设计、开发和制造服务。GlobalFoundries正在通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，重新定义创新和半导体制造，这些解决方案可在普遍的高增长市场中保持领先地位。GlobalFoundries和Siemens EDA经常合作开展各种项目，以提高其共同客户的设计、验证和制造过程的效率和成果。

全球铸造厂

GlobalFoundries 覆盖表

✔：已认证；要求：仅限服务请求（截至 2026 年 1 月）

[1]：MPower Digital 已通过所有技术节点的认证。格芯未正式支持模拟，但MPower产品团队可能会根据要求为客户提供支持。

[2]：Calibre SmartFill 的 POR（记录计划）低于 20 纳米，虚拟填充高于 20 纳米。

[3]：45 纳米工艺节点特别支持 RF SOI CMOS 技术。

[4]：55nm 有 DRC+ 套件，但 65nm 没有。

[5]：Calibre PERC 套牌仅适用于 55LP PDK，但不适用于其他 65/55nm PDK。

●：对于那些未经认证的流程节点，Siemens 将提供技术文件。请就您的请求与 Aprisa 产品团队联系。

英特尔铸造厂提供广泛的制造服务，以满足您独特的产品需求，从掩模生成到晶圆制造，再到行业领先的分拣和测试能力。英特尔先进的封装技术允许将不同的计算引擎集成到多个处理技术中，其性能参数与单个芯片相似，但平台范围远远超过单芯片集成的芯片尺寸限制。作为研发（R&D）和制造领域的全球领导者，英特尔不断寻求为每个现有和不断发展的细分市场优化和提供行业领先的平台解决方案，与我们的客户一道。

英特尔铸造厂

英特尔代工加速器——EDA Alliance致力于建立一个生态系统，用于设计和制造基于英特尔铸造厂前沿工艺技术制造的下一代片上系统（SoC）。该计划促进了英特尔Foundry与其生态系统合作伙伴之间的合作，重点是降低风险和解决设计障碍，同时缩短共同客户产品的上市时间。作为联盟的一部分，Siemens EDA将与英特尔铸造厂密切合作，为英特尔世界一流的流程优化其一流的集成电路设计工具、流程和方法。

英特尔代工加速器-EDA Alliance

英特尔代工承保范围表

✔：已认证（截至 2026 年 1 月）

[1]：xAct 已在英特尔 Foundry 18A 处理节点上启用寄生提取，但未向外部客户发布。

三星铸造厂为客户提供具有竞争力的工艺、设计技术、知识产权和大批量制造能力，拥有一整套先进的工艺技术，包括适用于3D/2.5D的集成封装解决方案以及灵活高效的基于云的设计环境。作为合作伙伴 三星高级铸造生态系统 (SAFE™) 计划中，Siemens EDA与三星铸造厂开展联合项目，以使他们共同的客户所依赖的先进平台和技术能够将日益复杂的设计变为现实。

三星铸造厂

三星承保表

✔：已认证；WIP：正在进行中（截至 2026 年 1 月）

[1]：mPower Analog 已获得 4LPP、14LPU、LL1318GPF 认证，mPower Digital 已获得 5LPE 认证。

[2]：Calibre SmartFill 的 POR（记录计划）低于 20 纳米，虚拟填充高于 20 纳米。

●：Siemens将为尚未认证的流程节点提供技术文件。如有任何要求，请联系 Aprisa 产品团队。

台湾半导体制造公司（TSMC）开创了纯粹的代工商业模式。选择不以自己的名义设计、制造或销售任何半导体产品，台积电成功的关键一直是专注于客户的成功。台积电制造的半导体为庞大而多样的全球客户群提供服务，其应用范围广泛，包括智能手机、高性能计算、物联网 (IoT)、汽车和数字消费电子产品。

台积电

台积电EDA Alliance减少了客户采用台积电工艺技术的设计障碍。作为EDA Alliance的合作伙伴，Siemens EDA与台积电的设计技术团队密切合作，通过启用符合台积电先进工艺开发路线图的新 EDA 工具功能，以及在参考流程中实施台积电的设计方法，满足客户共同的设计需求。通过这种合作，台积电和西门子EDA使共同的客户能够在更短的时间内更好地实现其PPA目标。

台积电 EDA Alliance

台积电覆盖表

✔：已认证；WIP：正在进行中（截至 2026 年 1 月）

[1]：Calibre SmartFill 的 POR（记录计划）低于 20 纳米，虚拟填充高于 20 纳米。

●：Siemens将为尚未认证的流程节点提供技术文件。如有任何要求，请联系 Aprisa 产品团队。

Tower Semiconductor为汽车、消费品、医疗、工业、航空航天和国防等世界上最令人兴奋和不断增长的领域的最前沿提供先进的模拟技术和制造解决方案。塔半导体专门为制造差异化产品提供定制的模拟解决方案，提供尖端的工艺技术，包括射频 (RF)、高性能模拟 (HPA)、集成电源管理、CMOS 图像传感器 (CIS)、非成像传感器 (NIS) 和混合信号CMOS，以及微机电系统 (MEMS) 功能。为了补充其先进的技术平台，该公司还提供设计支持服务，提供成熟而有价值的工具，以实现快速而准确的设计周期。

塔式半导体

✔：已认证；要求：根据客户要求

[1]：应客户要求，所有节点均支持 mPOWER。