OSAT Alliance 合作伙伴
ASE-集成电路封装服务提供商
ASE, Inc.（ASE Technology Holding Co., Ltd. 的成员）是全球领先的组装和测试半导体制造服务供应商。他们的技术使他们的客户能够创造出能够提供卓越性能、功率、速度和连接性的尖端产品。
ASE 集团简介
案例 是异构集成（HI）的主要架构师，异构集成（HI）是将单独制造的组件集成到更高级别的组件（系统级封装或SiP）中的技术，总体而言，该组件可提供增强的功能和更好的操作特性。
ASE 的关键技术
现在，异构集成是集成系统进步的关键技术，可实现更高的智能和连接性、更高的带宽和性能，以及更低的延迟和每个功能的功耗，所有这些都以更易于管理的成本实现。 ASE 的最新成就 作为其中的一部分 OSAT Alliance 包括装配设计套件 (ADK)，可帮助客户使用 ASE 的基板上扇出芯片 (FOCO) 和 2.5D 生产线中间端 (MEOL) 技术来充分利用 西门子 HDAP 设计流程。ASE和西门子还同意扩大合作伙伴关系，以包括未来创建从FOWLP到2.5D基板设计的单一设计平台。这些联合举措利用了 西门子的 Xpedition™ 基板集成器 软件和 Calibre® 3DSTACK 平台。
“通过采用西门子Xpedition Substrate Integrator和Calibre® 3DSTACK技术，并通过与当前ASE设计流程的集成，我们现在可以利用这种共同开发的流程，在每次设计迭代中将2.5D/3D IC和FOCOS封装的组装规划和验证周期缩短约30％至50％。“
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OSAT 使成员公司能够开发、验证和支持 IC 封装组装设计套件 (ADK)，以推动寻求更大异构集成的无晶圆厂半导体和系统公司更广泛地采用新兴技术。
