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Semicon 台湾 2025

借助 Siemens 综合型 Digital Twin 提升竞争力

09-10-2025 到 9-12-2025

带有复杂图案和电子元件的蓝色电路板的特写镜头

利用全面的数字双胞胎来超越竞争对手

在竞争激烈的半导体市场中,面对结构性变化和日益增长的需求挑战,只有持续的工艺创新和高效的集成才能重塑半导体产业链,引领未来。

Siemens Digital Industries将在半导体展览会上带领您探索以综合数字双胞胎技术为中心的创新解决方案。展示如何利用产品、生产和性能这三个关键过程来帮助半导体行业加速其整体升级。整合人工智能驱动的技术和信息安全保护,加速流程的智能优化、创新和运营安全。


活动信息

时间
9/10-11 10:00-17:00
9/12 10:00-16:00

活动地点
台北南港展览馆二号馆一楼

Siemens 展位 P5726

产品 | 设计验证的数字化

产品模拟、测试和验证

结合 Siemens EDA 和软件部门的高级工具,加快开发周期,提高设计精度

生产 | 智能制造优化

设备生产线工厂仿真和过程数字化

西门子自动化控制与中压配电方案 blue GIS 相结合,实现了高弹性、可预测和可持续的稳定过程

绩效 | 持续加强运营

设备和工厂管理系统的智能监控和性能优化

通过数字双胞胎技术和闭环反馈机制提高工厂整体绩效