加入我们，参加 11 月 18 日至 21 日在慕尼黑举行的 2025 年 productronica。了解集成的数字化、自动化和软件解决方案如何帮助应对电子和半导体生产中的关键挑战。欢迎前往 A3 展厅 229 号展位等候我们。
productronica 2025 每两年在慕尼黑举办一次，是全球领先的电子产品开发和制造贸易展览会。加入西门子，探索数字化、自动化和软件如何改变电子价值链——从设计和仿真到生产和优化。通过现场演示和实际展示来了解我们的技术的实际应用。
与现场的西门子专家交流，讨论您在半导体和电子制造中面临的挑战——从精密工程到全面的数字化转型。
在 productronica 2025 上与西门子领导者见面，他们将分享有关人工智能、边缘计算和 EMS 转型的见解。从焊接到战略，这些专家为电子制造的未来带来了现实世界的深度和新思维。
保罗·卡平是西门子股份公司的客户技术经理，专注于Valor NPI、工艺准备和PCBflow。他带来了技术营销、training 和客户支持方面的实践经验。
马库斯·赫尔曼是西门子股份公司的热电偶装配和焊接专家，他专注于电子制造创新。作为 Siemens 博客的积极撰稿人，Markus 将思想领导力与实践专业知识融为一体。
Marvin Herchenbach 是 Siemens AG 的高级光学检测和闭环制造专家。他专注于通过计算机视觉和边缘技术进行基于人工智能的过程优化和质量保证。
抢先看到塑造电子制造未来的新技术、产品发布和全球首发。探索有能力改变行业运作方式的创意。
全面了解该行业——从半导体生产到最终组装。productronica 汇集了从知名企业到新兴初创企业的流程每一步的解决方案。
建立关系，推动您的业务向前发展。productronica 将来自世界各地的用户、买家和创新者联系在一起，为新的机遇和合作伙伴关系打开大门。
在重点论坛上向顶级专家学习，了解新技术的实际应用。productronica 将思想领导力与实践展示相结合，将电子产品的未来变为现实