共同探索支持人工智能的芯片设计和制造
人工智能正在重塑芯片的设计和制造方式。在这两分钟的视频中，Calibre的Juan C. Rey、首席技术官西门子EDA和通用汽车Calibre展望了人工智能如何改变设计和制造工作流程，最大的机遇在哪里，以及为什么信任不是取代创新的——而是基础。
从可解释的人工智能到预测性制造，了解 Calibre 如何在不牺牲您所依赖的信心的情况下帮助你更快、更智能地移动。这是人工智能的创新。立足于真理。采用 Calibre 打造。
性能。创新。信任。
采用 Calibre 打造
25 年来，Calibre 一直是工程师在 IC 设计和制造方面所依赖的行业标准。今天，我们正在通过人工智能驱动的创新来推进这一传统，以加快签署、提高收益率并以值得信赖的结果更快地进入市场。
从人工智能能做什么，到铸造厂能做什么
最大限度地提高性能
Calibre 缩短了上市时间，减少了成本高昂的重组，提高了制造准备水平，并有助于加快产量增长，从而更快地实现收入并获得竞争优势。
加速创新
通过部署全方位的人工智能技术，Calibre 在半导体设计、验证和制造领域实现突破性创新。
值得信赖的结果
我们知道，在半导体设计、验证和制造过程中，不存在不确定性的余地。这就是为什么 Calibre 是你引领未来的值得信赖的合作伙伴。
人工智能如何改变 IC 签核和制造
毫无疑问，人工智能已经在重塑集成电路设计和制造工作流程。在本文中，Calibre 总经理/首席技术官胡安·雷伊解释了为什么未来属于将人工智能力量与透明度和信任融为一体的公司，以及未来将如何对业务产生深远影响。
AI 创新——建立在信任的基础上
人工智能正在重塑半导体的设计、验证和制造。但是，要充分发挥 AI 的潜力，就需要透明度、严谨的工程设计和客户可以信赖的成果。Juan Rey 解释了 Calibre 如何将数十年的工程专业知识与可信的人工智能相结合，帮助客户充满信心地更快地创新。