Kiểm tra nhiệt

Không giống như cặp nhiệt điện, hình ảnh hồng ngoại hoặc kiểm tra tia X, Giải pháp Simcenter Micred sử dụng phương pháp điện không phá hủy, tuân thủ JEDEC 51 để tiết lộ cấu trúc nhiệt bên trong hoàn chỉnh - không chỉ nhiệt độ bề mặt hoặc hình học - với kết quả chỉ bằng một cú nhấp chuột. Dữ liệu kiểm tra cũng kết nối trực tiếp với Simcenter Flotherm và Simcenter FLOEFD, cho phép hiệu chuẩn mô hình tự động với độ chính xác hơn 99%. Kết quả: khách hàng báo cáo giảm tới 78% thời gian và chi phí thiết kế ECU và tăng 30% khả năng tản nhiệt và tuổi thọ cho các mô-đun điện tử công suất.

Các phương pháp truyền thống như chụp X-quang hoặc thăm dò xâm lấn có thể làm hỏng thiết bị đang được thử nghiệm hoặc phá hủy hoàn toàn nó, hạn chế số lượng bạn có thể học được. Kiểm tra không phá hủy cho phép bạn đánh giá liên tục cùng một thành phần, theo dõi sự xuống cấp trong suốt thời gian sử dụng và tái sử dụng các mẫu thử nghiệm - tiết kiệm chi phí đồng thời tạo ra dữ liệu đáng tin cậy hơn, có thể lặp lại hơn.

JEDEC 51 là một phương pháp kiểm tra điện tiêu chuẩn công nghiệp để đo điện trở nhiệt và nhiệt độ tiếp giáp trong các thiết bị bán dẫn. Compliance đảm bảo các chỉ số nhiệt của bạn được đo lường nhất quán và có thể so sánh giữa các nhà sản xuất, giúp việc xác định các thành phần, xác thực bảng dữ liệu và đáp ứng các yêu cầu về trình độ của khách hàng hoặc ngành dễ dàng hơn.

Một hàm cấu trúc chuyển đổi phép đo thoáng qua nhiệt thành cấu hình trực quan của điện trở nhiệt so với điện dung nhiệt, từng lớp, từ điểm nối đến môi trường xung quanh. Nó tiết lộ đường dẫn dòng nhiệt bên trong của một thành phần, giúp xác định chính xác nơi tồn tại sự suy thoái, không hoàn hảo hoặc điểm yếu trong thiết kế.

Mô phỏng dự đoán hành vi nhiệt bằng cách sử dụng các mô hình tính toán, trong khi thử nghiệm đo hiệu suất nhiệt thực tế trên phần cứng thực. Cả hai hoạt động tốt nhất với nhau: dữ liệu thử nghiệm xác nhận và hiệu chỉnh các mô hình mô phỏng, cải thiện độ chính xác của chúng, trong khi mô phỏng cho phép bạn khám phá các lựa chọn thay thế thiết kế một cách nhanh chóng mà không cần xây dựng nguyên mẫu vật lý cho mọi tùy chọn.

Đúng. Các giải pháp Simcenter Micred hỗ trợ nhiều loại và vật liệu bán dẫn, bao gồm MOSFET silicon-cacbua (SiC) và HEMT gallium-nitride (GaN), ngoài điốt truyền thống, MOSFET, IGBT và IC kỹ thuật số - giúp các nhà sản xuất tự tin mô tả các thiết kế mật độ công suất cao thế hệ tiếp theo.

Chu kỳ năng lượng hoạt động liên tục căng thẳng một thành phần thông qua chuyển mạch và quá độ nhiệt để mô phỏng các điều kiện hoạt động trong thế giới thực trong khung thời gian được tăng tốc. Kết hợp với giám sát suy giảm nhiệt, nó xác minh tuổi thọ dự đoán, cô lập các cơ chế hỏng hóc và xác định giao diện thiết kế nào cần cải thiện - mà không cần chờ các thành phần bị lỗi bất ngờ.

Vâng. Kiểm tra nhiệt tự động, thông lượng cao có thể được tích hợp trực tiếp vào dây chuyền sản xuất để đảm bảo chất lượng cuối dây chuyền (EoL). Nó xác minh hiệu suất nhiệt trên mọi thiết bị, sắp xếp đầu ra vào thùng chất lượng và hỗ trợ các giao thức truyền thông tiêu chuẩn - giúp các nhà sản xuất phát hiện lỗi trước khi sản phẩm đến tay khách hàng.

Kiểm tra nhiệt mang lại giá trị cao nhất khi nó kéo dài toàn bộ vòng đời sản phẩm, không chỉ một điểm kiểm tra duy nhất. Sử dụng nó sớm trong thiết kế để hiệu chỉnh các mô hình mô phỏng và dự đoán tuổi thọ, trong thời gian tiền sản xuất để đủ điều kiện độ tin cậy thông qua chu kỳ năng lượng hoạt động và ở cuối dây chuyền để phát hiện các lỗi sản xuất trước khi sản phẩm đến tay khách hàng. Bắt đầu sớm và thử nghiệm liên tục - thay vì chỉ sau khi xảy ra lỗi - giúp giảm chi phí thiết kế lại và giúp đảm bảo chất lượng nhất quán trên quy mô lớn.

Vâng. Phần cứng Simcenter Micred hỗ trợ các tùy chọn mô-đun - bao gồm bộ đẩy, tấm lạnh và buồng môi trường được kiểm soát - để thích ứng với thiết lập thử nghiệm hiện có của bạn và phần mềm của nó tích hợp trực tiếp với Simcenter Flotherm và FLOEFD để tương quan mô phỏng. Về phía sản xuất, các hệ thống có thể được tích hợp với bộ xử lý robot và hỗ trợ các giao thức truyền thông tiêu chuẩn như SECS/GEM, OPC UA và Modbus, giúp dễ dàng lắp vào các dây chuyền sản xuất đã được thiết lập thay vì yêu cầu một quy trình riêng biệt, kín đáo.