Khả năng và tính năng mới
Xem tổng hợp video giới thiệu ngắn này.
Có gì mới trong Xpedition IC Packaging VX.2.14
Bản phát hành này cung cấp các khả năng nhắm mục tiêu tích hợp không đồng nhất và tạo mẫu, lập kế hoạch, thiết kế và xác minh các cụm gói 2.5/3D thế hệ tiếp theo. Khám phá các tính năng và khả năng mới hiện có.
Tải về bản phát hành
Lưu ý: Khách hàng của Siemens nên tham khảo các điểm nổi bật của bản phát hành để biết thông tin chi tiết về tất cả các tính năng và cải tiến mới.