Có gì mới trong Xpedition IC Packaging VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 cung cấp các khả năng nhắm mục tiêu tích hợp không đồng nhất và tạo mẫu, lập kế hoạch, thiết kế và xác minh các cụm gói 2.5/3D thế hệ tiếp theo. Khám phá các tính năng và khả năng mới của bản phát hành VX.2.13.
Tổng quan về Bao bì IC Xpedition VX.2.13
- Tối ưu hóa quy trình công việc lập kế hoạch và giảm thời gian phát triển.
- Giảm thiểu lỗi: trực quan hóa chính xác và chức năng nhập khẩu ngăn ngừa các sửa đổi tốn kém.
- Lặp lại hợp lý: lập kế hoạch phân cấp và các mảng có thể tái sử dụng đẩy nhanh sự phức tạp của thiết kế.
- Tăng cường tính toàn vẹn tín hiệu: tính năng tự động hóa kết quả điện và sản xuất hoàn hảo.
- Tăng hiệu suất: cải thiện khả năng xử lý các thiết kế lớn hơn.
Ảnh chụp nhanh các khả năng chính
Đòn bẩy
Tận dụng các lớp người dùng tùy chỉnh để tạo các mục cơ học để phân tích sớm, chẳng hạn như nhiệt
Nhập khẩu
Nhập các hình dạng kế hoạch dẫn điện để hỗ trợ đánh đổi lập kế hoạch và độ chính xác phân tích điện tốt hơn
Tạo mẫu thiết bị
Sử dụng các vùng thông minh để cho phép tạo mẫu thiết bị phân cấp nhanh chóng của các ASIC và chiplet phức tạp
Tái sử dụng
Tái sử dụng phức hợp thông qua cấu trúc mảng trên các thiết kế
Cải thiện hiệu suất chỉnh sửa
Cải thiện hiệu suất tác giả/chỉnh sửa trên các thiết kế lớn để giảm số chu kỳ
Cải thiện khả năng sản xuất
Cải thiện khả năng sản xuất và hành vi tín hiệu điện với các giọt nước trên miếng đệm tại các điểm nối tuyến T
Tờ thông tin về Xpedition IC Packaging VX.2.13
Tìm hiểu về các khả năng chính trong bản phát hành Xpedition IC Packaging VX.2.13 trong tờ thông tin này.
Tải về bản phát hành
Lưu ý: Sau đây là bản tóm tắt ngắn gọn về các điểm nổi bật của bản phát hành. Khách hàng của Siemens nên tham khảo Điểm nổi bật về phát hành trên Trung tâm hỗ trợ để biết thông tin chi tiết về tất cả các tính năng và cải tiến mới.