Khi ngành công nghiệp chuyển sang kiến trúc IC 3D tiên tiến và tích hợp không đồng nhất, việc quản lý ứng suất cơ nhiệt là điều cần thiết cho chất lượng sản phẩm và độ tin cậy lâu dài. Calibre 3DStress cho phép các nhóm thiết kế và đóng gói mô phỏng, phân tích và xử lý các ứng suất gây ra trên chip trong hoặc sau quá trình đóng gói, đảm bảo rằng các rủi ro hỏng hóc tiềm ẩn — chẳng hạn như biến dạng, nứt và thay đổi tính di động — được xác định và giảm thiểu trước khi băng dính hoặc sản xuất.
Với Calibre 3DStress, phân tích sớm giúp các nhà thiết kế chip đảm bảo rằng ứng suất do gói gây ra không ảnh hưởng đến độ tin cậy của chip hoặc hành vi điện. Kết quả phân tích có thể hành động hỗ trợ các quyết định vị trí IP và thiết bị trong bối cảnh lắp ráp IC 3D đầy đủ. Sau khi thiết kế được hoàn thiện, phân tích ký kết đảm bảo rằng ứng suất cơ nhiệt tuân thủ các thông số kỹ thuật cần thiết. Được tích hợp vào nền tảng đa vật lý Siemens Calibre rộng lớn hơn — cùng với các công cụ như Calibre 3DThermal, mPower, Solido và Innovator3D IC —Calibre 3DStress kết hợp mô phỏng đa miền và đẩy nhanh quá trình ra quyết định mạnh mẽ.
Calibre 3DStress lý tưởng cho những người dùng Calibre có kinh nghiệm tích cực thiết kế các IC 3D tiên tiến, đặc biệt là những người phải đối mặt với hạn chế di động thiết bị chặt chẽ, đồng thiết kế gói chip và chú ý đến độ tin cậy ở cấp độ bóng bán dẫn.
