Calibre 3DStack

Mở rộng xác minh vật lý từ thế giới IC sang thế giới bao bì tiên tiến để cải thiện khả năng sản xuất gói nhiều khuôn. Sử dụng một buồng lái Calibre cho DRC, LVS và PEX cấp lắp ráp mà không làm gián đoạn các định dạng và công cụ đóng gói truyền thống.

Thử ngay

Liên hệ với đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi: 1-800-547-3000

Giấy kỹ thuật

Kết hợp SoC và xác minh gói với nhau

Đối với các công nghệ đóng gói như bao bì cấp wafer-level quạt (FOWLP), quá trình thiết kế và xác minh bao bì có thể là một thách thức. Bởi vì sản xuất FOWLP xảy ra ở “cấp độ wafer”, nó kết hợp việc tạo mặt nạ, tương tự như quy trình sản xuất SoC. Các quy trình xác minh và thiết kế bao bì chắc chắn phải được áp dụng để các nhà thiết kế có thể đảm bảo khả năng sản xuất FOWLP bởi xưởng đúc hoặc công ty OSAT. Nền tảng bảng mạch in (PCB) Xpedition® Enterprise cung cấp nền tảng đồng thiết kế và xác minh sử dụng cả môi trường thiết kế gói và các công cụ xác minh vật lý SoC cho FOWLP. Chức năng Calibre 3DStack mở rộng tính năng xác minh chữ ký cấp khuôn Calibre để cung cấp khả năng kiểm tra DRC và LVS đối với các hệ thống đa khuôn hoàn chỉnh, bao gồm đóng gói cấp wafer, tại bất kỳ nút xử lý nào mà không phá vỡ các luồng công cụ hiện tại hoặc yêu cầu định dạng dữ liệu mới.

Việc xác minh chính xác các thiết kế bao bì cấp tấm quạt (FOWLP) yêu cầu tích hợp môi trường thiết kế bao bì với các công cụ xác minh hệ thống trên chip (SoC) để đảm bảo khả năng sản xuất và hiệu suất của gói

Bao bì cấp wafer (WLP) cho phép hệ số hình thức cao hơn và hiệu suất được cải thiện so với các thiết kế mạch tích hợp (IC) hệ thống trên chip (SoC). Mặc dù có nhiều kiểu thiết kế bao bì cấp wafer, bao bì cấp wafer-out (FOWLP) là một công nghệ phổ biến được xác nhận bằng silicon. Tuy nhiên, để các nhà thiết kế FOWLP đảm bảo năng suất và hiệu suất chấp nhận được, các công ty tự động hóa thiết kế điện tử (EDA), lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn thuê ngoài (OSAT) và xưởng đúc phải hợp tác để thiết lập các quy trình xác minh vật lý và thiết kế nhất quán, thống nhất, tự động. Kết hợp các môi trường thiết kế gói với các công cụ xác minh vật lý SoC đảm bảo các nền tảng đồng thiết kế và xác minh cần thiết được áp dụng. Với khả năng thiết kế bảng mạch in (PCB) nâng cao của nền tảng Xpedition Enterprise và chức năng xác minh dựa trên GDSII mở rộng của nền tảng Calibre kết hợp với tiện ích mở rộng Calibre 3DStack, các nhà thiết kế giờ đây có thể áp dụng xác minh DRC và LVS cấp độ Calibre cho nhiều cụm khuôn xếp chồng 2.5D và 3D, bao gồm cả FOWLP, để đảm bảo khả năng sản xuất và hiệu suất.

Các tính năng chính

Kiểm tra kết nối/liên kết nhiều khuôn, cấp hệ thống

Công cụ Calibre 3DStack mở rộng việc xác minh chữ ký cấp khuôn Calibre để hoàn thành việc xác minh chữ ký đối với một loạt các thiết kế khuôn xếp chồng lên nhau 2.5D và 3D. Các nhà thiết kế có thể chạy kiểm tra DRC và LVS ký kết đối với các hệ thống đa khuôn hoàn chỉnh tại bất kỳ nút quy trình nào bằng cách sử dụng các luồng công cụ và định dạng dữ liệu hiện có.

Căn chỉnh chính xác

Kiểm tra căn chỉnh đa die/die-on-packing/interposer

Công cụ Calibre 3DStack cho phép các nhà thiết kế kiểm tra sự căn chỉnh chính xác giữa các khuôn khác nhau trong một cụm gói nhiều khuôn.

Kết nối cấp hệ thống

Nhiều khuôn, kiểm tra kết nối cấp hệ thống

Công cụ Calibre 3DStack hỗ trợ kiểm tra kết nối cấp hệ thống cho cụm gói đa khuôn, cho phép các nhà thiết kế xác minh rằng các khuôn, bộ liên và gói được kết nối như dự định.

Kiểm tra độc lập

Kiểm tra kết nối Interposer/gói

Công cụ Calibre 3DStack cho phép các nhà thiết kế kiểm tra kết nối gói giao tiếp/gói độc lập mà không cần bao gồm các cơ sở dữ liệu thiết kế khuôn riêng lẻ.

Tài nguyên nổi bật của Calibre 3DStack

Khám phá các tài nguyên nổi bật của chúng tôi hoặc truy cập thư viện tài nguyên Calibre 3DStack đầy đủ để xem hội thảo trên web, sách trắng và tờ thông tin theo yêu cầu.

Tìm hiểu thêm

Bạn đã sẵn sàng để tìm hiểu thêm về Calibre?

Chúng tôi sẵn sàng trả lời câu hỏi của bạn! Liên hệ với nhóm của chúng tôi ngay hôm nay

Gọi: 1-800-547-3000

Nói chuyện với chuyên gia

Dịch vụ tư vấn Calibre

Chúng tôi giúp bạn áp dụng, triển khai, tùy chỉnh và tối ưu hóa môi trường thiết kế phức tạp của bạn. Tiếp cận trực tiếp vào kỹ thuật và phát triển sản phẩm cho phép chúng tôi khai thác chuyên môn sâu về lĩnh vực và chủ đề.

Dịch vụ tư vấn

Trung tâm hỗ trợ

Trung tâm hỗ trợ Siemens cung cấp cho bạn mọi thứ ở một vị trí dễ sử dụng -
cơ sở kiến thức, cập nhật sản phẩm, tài liệu, trường hợp hỗ trợ, thông tin cấp phép/đặt hàng và hơn thế nữa.

Liên hệ với bộ phận hỗ trợ

Thiết kế & Sản xuất vi mạch Calibre

Bộ công cụ Calibre cung cấp xác minh và tối ưu hóa IC chính xác, hiệu quả, toàn diện trên tất cả các nút quy trình và kiểu thiết kế đồng thời giảm thiểu việc sử dụng tài nguyên và lịch trình ghi hình.

Học hỏi từ các chuyên gia

Thử nghiệm sản phẩm bao bì tiên tiến mật độ cao (HDAP)

Khám phá các khả năng khác biệt của các công nghệ Xpedition và Calibre trong các phòng thí nghiệm ảo được lưu trữ trên đám mây khép kín này.

Xem thử nghiệm