all
Innovator3D IC
Cung cấp con đường nhanh nhất và dễ dự đoán nhất để lập kế hoạch và tích hợp không đồng nhất của ASIC và chip bằng cách sử dụng nền tảng và chất nền công nghệ 2.5D và 3D đóng gói bán dẫn mới nhất.
Giải pháp đóng gói IC tiên tiến
Kết hợp thiết kế gói IC và IC cùng với các công cụ hoạt động trong cả lĩnh vực IC và đóng gói, quy trình đóng gói IC tiên tiến cung cấp giải pháp hoàn chỉnh để tạo mẫu nhanh chóng và lập kế hoạch cho các cụm chiplet tích hợp không đồng nhất, thiết kế vật lý, xác minh, ký kết và mô hình hóa.
Thiết kế và xác minh bao bì IC
Các
hạn chế về quy mô nguyên khối thúc đẩy sự phát triển của tích hợp không đồng nhất, đa chip 2,5/3D cho phép đáp ứng các mục tiêu PPA. Quy trình tích hợp của chúng tôi giải quyết các thách thức tạo mẫu gói IC để ký kết cho FOWLP, IC 2.5/3D và các công nghệ tích hợp mới nổi khác.
Các
công cụ thiết kế bao bì IC cung cấp giải pháp thiết kế hoàn chỉnh để tạo các thiết bị phức tạp, đồng nhất hoặc không đồng nhất nhiều khuôn bằng cách sử dụng các mô-đun FOWLP, 2.5/3D hoặc system-in-package (SiP), cũng như tạo mẫu lắp ráp gói IC, lập kế hoạch, đồng thiết kế và triển khai bố cục nền.
Podcast IC 3D
Hãy đi sâu vào loạt podcast IC 3D để tìm hiểu cách các mạch tích hợp ba chiều chiếm ít không gian hơn và mang lại hiệu suất cao hơn.
