Giải pháp đóng gói IC tiên tiến

Cung cấp con đường nhanh nhất và dễ dự đoán nhất để lập kế hoạch và tích hợp không đồng nhất của ASIC và chip bằng cách sử dụng nền tảng và chất nền công nghệ 2.5D và 3D đóng gói bán dẫn mới nhất.

Hoàn thành giải pháp thiết kế và xác minh vật lý. Hỗ trợ tích hợp không đồng nhất bằng cách sử dụng các công nghệ dựa trên silicon và wafer mới nhất như RDL, bao bì cấp độ quạt (FOWLP) và 2.5D/3DIC.

trường lập kế hoạch và tạo mẫu ảo đồ họa được điều chỉnh để khám phá và tích hợp các ASIC/ChiPLet không đồng nhất và các bộ liên quan bằng cách sử dụng Đồng tối ưu hóa công nghệ hệ thống (STCO) với phân tích đa vật lý dự đoán.

Đảm bảo rằng bạn được thiết kế đúng ngay lần đầu tiên, tránh thiết kế quá mức tốn kém và tiết kiệm chu kỳ thử nghiệm với HyperLynx Tính toàn vẹn tín hiệu.

Mô hình chính xác các mạng phân phối điện và cơ chế truyền nhiễu để xác định các vấn đề về tính toàn vẽ/phân phối điện tiềm ẩn can thiệp vào logic thiết kế gói và xác nhận các giải pháp.

trường điện dung tích hợp mang lại độ chính xác ở mức tham chiếu với kết quả xác định.

Một bộ phần mềm động lực học chất lỏng tính toán 3D (CFD) mạnh mẽ để dự đoán luồng không khí và truyền nhiệt trong và xung quanh các cụm Gói IC 3D phức tạp và các hệ thống PCB liên quan.

Thực hiện phân tích nhiệt độ chính xác cao và hiệu quả tính toán đối với các cụm gói bán dẫn tiên tiến trải dài từ phân tích tính khả thi dự đoán đến việc ký kết thiết kế.

Các Calibre nmDRC nền tảng cho phép giảm thời gian chu kỳ với các khả năng mới mang tính cách mạng khác biệt đáng kể Calibre nmDRC kiểm tra quy tắc thiết kế từ các công cụ kiểm tra quy tắc thiết kế truyền thống (DRC).

Mở rộng xác minh vật lý cho các thiết kế gói nâng cao của bạn với buồng lái Calibre này cho DRC, LVS và PEX cấp lắp ráp.

Tối đa hóa thiết kế đến hiệu quả sản xuất bằng cách xác định các vấn đề sản xuất tiềm ẩn trong giai đoạn thiết kế.