Hỗ trợ đúc bán dẫn

Các quy trình quy trình dành riêng cho nhà máy đúc được xây dựng, thử nghiệm và chứng nhận.

Công nghệ TSMC 3DFabric được hỗ trợ

Công ty sản xuất bán dẫn Đài Loan (TSMC®) là xưởng đúc bán dẫn chuyên dụng lớn nhất thế giới. TSMC cung cấp nhiều công nghệ đóng gói IC tiên tiến mà giải pháp thiết kế bao bì IC EDA của Siemens đã được chứng nhận.

Sự hợp tác liên tục của chúng tôi với TSMC đã dẫn đến chứng nhận quy trình làm việc tự động cho công nghệ tích hợp iNFO của họ, một phần của Vải 3DFabric nền tảng. Đối với các khách hàng chung, chứng nhận này cho phép phát triển các sản phẩm cuối sáng tạo và khác biệt cao bằng cách sử dụng phần mềm EDA tốt nhất trong phân khúc và các công nghệ tích hợp bao bì tiên tiến hàng đầu trong ngành.

Quy trình công việc thiết kế Info_OS và Info_pop tự động của chúng tôi là hiện được chứng nhận bởi TSMC. Các quy trình công việc này bao gồm Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRC, và Calibre nmDRC công nghệ.

Tích hợp Fanout (iNFO)

Theo định nghĩa của TSMC, iNFO là một nền tảng công nghệ tích hợp hệ thống cấp wafer sáng tạo, có RDL mật độ cao (Lớp phân phối lại) và TIV (Thông qua InFo Via) để kết nối mật độ cao và hiệu suất cho các ứng dụng khác nhau, chẳng hạn như điện toán di động, hiệu suất cao, v.v. Nền tảng iNFO cung cấp các sơ đồ gói khác nhau trong 2D và 3D được tối ưu hóa cho các ứng dụng cụ thể.

Info_OS tận dụng công nghệ iNFO và có độ rộng/không gian đường RDL mật độ cao hơn 2/2µm để tích hợp nhiều chip logic tiên tiến cho ứng dụng mạng 5G. Nó cho phép cao độ đệm lai trên SoC với độ cao I/O tối thiểu 40µm, khoảng cách va chạm C4 Cu tối thiểu 130µm và kích thước lưới > 2X trên các chất nền > 65 x 65mm.

Info_pop, gói quạt ra cấp wafer 3D đầu tiên trong ngành, có RDL và TIV mật độ cao để tích hợp AP di động với xếp chồng gói DRAM cho ứng dụng di động. So với FC_pop, Info_pop có cấu hình mỏng hơn và hiệu suất điện và nhiệt tốt hơn vì không có chất nền hữu cơ và va chạm C4.