all
Thiết kế, xác minh và sản xuất vi mạch
Một danh mục công cụ toàn diện để thiết kế, xác minh và sản xuất các mạch tích hợp.
Tự động hóa thiết kế điện tử
Siemens EDA
Các thiết bị điện tử hỗ trợ silicon được xác định bằng phần mềm, hỗ trợ AI đang định hình lại ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết kế, xác minh và sản xuất các mạch tích hợp (IC) và hệ thống điện tử để đổi mới nhanh hơn với Digital Twin toàn diện được cung cấp bởi các giải pháp tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) của Siemens.
Vừa được công bố: Bộ công cụ Questa One Agentic
Siemens đã công bố Bộ công cụ One Agentic này, mang quy trình công việc AI đại lý theo phạm vi miền vào danh mục phần mềm xác minh thông minh Questa One để tăng tốc độ tạo, lập kế hoạch xác minh, thực hiện, gỡ lỗi và đóng cửa để đạt được sự đăng ký RTL đáng tin cậy nhanh hơn đồng thời thay đổi cách các kỹ sư tiếp cận các nhiệm vụ thiết kế và xác minh mạch tích hợp.
Khám phá các công cụ EDA của chúng tôi
Khám phá các sản phẩm và giải pháp của chúng tôi giúp bạn thiết kế một tương lai thông minh hơn nhanh hơn.
EDA do AI điều khiển, đã được sản xuất đã được chứng minh
Siemens EDA AI
Kể từ năm 2008, Siemens EDA đã thiết lập tiêu chuẩn cho AI trong các ứng dụng EDA bằng cách cung cấp các kết quả có thể dự đoán được, lặp lại và có thể kiểm chứng mà không có ảo giác AI không thể đoán trước. Ngày nay, các giải pháp dựa trên AI của chúng tôi đã được sản xuất chứng minh trong hàng trăm thiết kế của khách hàng.
Kích hoạt thiết kế dựa trên đám mây
Các dịch vụ đám mây EDA
Khám phá các công cụ và dịch vụ quản lý của Siemens EDA có thể được sử dụng trong môi trường đám mây của bạn.
Chuyển đổi từ ảo sang phương tiện
Xe được xác định bằng phần mềm
Tạo chế độ xem hệ thống xe đầy đủ, pre-silicon, bằng cách kết nối nhiều khách hàng ô tô. Phát triển một digital twin được chia sẻ mà nhiều nhóm có thể làm việc. Phá vỡ các silo với PAVE360.
Giải pháp đúc
Giải pháp hệ sinh thái FABLESS/Foundry
Khám phá cách thức sự hợp tác chặt chẽ của Siemens EDA với hệ sinh thái phi thể/xưởng đúc của chúng tôi thúc đẩy đổi mới IC và IC 3D.
