all
Thiết kế, xác minh và sản xuất vi mạch
Một danh mục công cụ toàn diện để thiết kế, xác minh và sản xuất các mạch tích hợp.
Tự động hóa thiết kế điện tử
Siemens EDA
Software-Các thiết bị điện tử hỗ trợ silicon được xác định, hỗ trợ AI đang định hình lại ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết kế, xác minh và sản xuất các mạch tích hợp (IC) và hệ thống điện tử để đổi mới nhanh hơn với một hệ thống toàn diện Digital Twin được cung cấp bởi các giải pháp tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) của Siemens.
TIN TỨC
Siemens mua lại Canopus AI để đo lường chất bán dẫn
Siemens mua lại Canopus AI để nâng cao phần mềm EDA của mình với đo lường và kiểm tra dựa trên AI, giúp các nhà sản xuất chip giải quyết những thách thức sản xuất quan trọng và cải thiện độ chính xác trong kiểm tra tấm ốp và mặt nạ. Điều này củng cố sợi kỹ thuật số bán dẫn của Siemens và nâng cao tầm nhìn của hãng về một sản xuất kỹ thuật số song sinh toàn diện.
Khám phá các công cụ EDA của chúng tôi
Khám phá các sản phẩm và giải pháp của chúng tôi giúp bạn thiết kế một tương lai thông minh hơn nhanh hơn.
EDA do AI điều khiển, đã được sản xuất đã được chứng minh
Siemens EDA AI
Kể từ năm 2008, Siemens EDA đã thiết lập tiêu chuẩn cho AI trong các ứng dụng EDA bằng cách cung cấp các kết quả có thể dự đoán được, lặp lại và có thể kiểm chứng mà không có ảo giác AI không thể đoán trước. Ngày nay, các giải pháp dựa trên AI của chúng tôi đã được sản xuất chứng minh trong hàng trăm thiết kế của khách hàng.
Kích hoạt thiết kế dựa trên đám mây
Các dịch vụ đám mây EDA
Khám phá các công cụ và dịch vụ được quản lý của Siemens EDA có thể được sử dụng trong môi trường đám mây của bạn.
Chuyển đổi từ ảo sang phương tiện
Software-xe được xác định
Tạo chế độ xem hệ thống xe đầy đủ, pre-silicon, bằng cách kết nối nhiều khách hàng ô tô. Phát triển một cặp song sinh kỹ thuật số được chia sẻ mà nhiều nhóm có thể làm việc. Phá vỡ các silo với PAVE360.
Giải pháp đúc
Giải pháp hệ sinh thái FABLESS/Foundry
Khám phá cách sự hợp tác chặt chẽ của Siemens EDA với hệ sinh thái phi thể/xưởng đúc của chúng tôi thúc đẩy đổi mới IC và IC 3D.
