Теплові випробування

На відміну від термопар, інфрачервоної візуалізації або рентгенівського огляду, Рішення «Сімцентр Мікрод» використовуйте неруйнівний електричний метод, сумісний з JEDEC 51, який розкриває повну внутрішню теплову структуру, а не лише температуру поверхні чи геометрію, з результатами в один клік. Тестові дані також підключаються безпосередньо до Сімцентр Флотерм і СІМЦЕНТР ФЛОЕФД, що дозволяє автоматизоване калібрування моделі з точністю понад 99 відсотків. Результат: клієнти повідомляють про скорочення часу та витрат на проектування ECU до 78 відсотків та збільшення потужності та терміну служби тепловіддачі на 30 відсотків для модулів силової електроніки.

Традиційні методи, такі як рентген або інвазивне зондування, можуть пошкодити випробуваний пристрій або повністю знищити його, обмежуючи те, скільки ви можете навчитися. Неруйнівне тестування дозволяє багаторазово оцінювати один і той же компонент, відстежувати деградацію протягом його терміну служби та повторно використовувати випробувальні зразки, заощаджуючи витрати та отримуючи більш надійні, повторювані дані.

JEDEC 51 - це стандартний метод електричного випробування для вимірювання теплового опору та температури переходу в напівпровідникових пристроях. Compliance гарантує, що ваші теплові показники вимірюються послідовно та порівнюються між виробниками, що полегшує визначення компонентів, перевірку таблиць даних та відповідність вимогам кваліфікації клієнтів або галузі.

Функція структури перетворює теплове перехідне вимірювання у візуальний профіль теплового опору проти теплової ємності, шар за шаром, від переходу до навколишнього середовища. Він виявляє внутрішній шлях теплового потоку компонента, що дозволяє точно визначити, де існують деградації, недосконалості або слабкі місця конструкції.

Моделювання передбачає теплову поведінку за допомогою обчислювальних моделей, тоді як тестування вимірює фактичну теплову продуктивність на реальному обладнанні. Вони найкраще працюють разом: тестові дані перевіряють та калібрують моделі моделювання, покращуючи їх точність, а моделювання дозволяє швидко досліджувати альтернативи дизайну, не створюючи фізичного прототипу для кожного варіанту.

Так. Рішення Simcenter Micred підтримують широкий спектр напівпровідникових типів та матеріалів, включаючи MOSFET з карбіду кремнію (SiC) та HEMT з нітридом галію (GaN), на додаток до традиційних діодів, MOSFET, IGBT та цифрових мікросхем, допомагаючи виробникам впевнено характеризувати конструкції нового покоління з високою щільністю потужності.

Цикл активної потужності неодноразово напружує компонент за допомогою перехідних процесів перемикання та температури, щоб імітувати реальні умови роботи протягом прискореного періоду часу. У поєднанні з моніторингом теплової деградації він перевіряє прогнозований термін служби, ізолює механізми відмов та визначає, які інтерфейси дизайну потребують вдосконалення - не чекаючи несподіваного виходу компонентів з ладу.

Так. Автоматизовані високопродуктивні теплові випробування можуть бути інтегровані безпосередньо у виробничі лінії для забезпечення якості кінця лінії (EoL). Він перевіряє теплові показники кожного блоку, сортує вихід у якісні контейнери та підтримує стандартні протоколи зв'язку, допомагаючи виробникам виявляти дефекти до того, як продукція потрапляє до клієнтів.

Теплове тестування забезпечує найбільшу цінність, якщо воно охоплює весь життєвий цикл продукту, а не лише одну контрольну точку. Використовуйте його на початку проектування для калібрування моделей моделювання та прогнозування терміну служби, під час попереднього виробництва, щоб кваліфікувати надійність за допомогою циклу активної потужності, а в кінці лінії, щоб виявити виробничі дефекти до того, як продукти надійдуть до клієнтів. Початок раннього та постійне тестування — а не лише після відмови — зменшує витрати на редизайн та допомагає забезпечити стабільну якість у масштабі.

Так. Апаратне забезпечення Simcenter Micred підтримує модульні опції - включаючи прискорювачі, холодні пластини та камери з контрольованим середовищем - для адаптації до існуючих тестових налаштувань, а його програмне забезпечення інтегрується безпосередньо з Simcenter Flotherm та FLOEFD для кореляції моделювання. З боку виробництва системи можуть бути інтегровані з роботизованими обробниками та підтримують стандартні протоколи зв'язку, такі як SECS/GEM, OPC UA та Modbus, що дозволяє легко вписати у встановлені виробничі лінії, а не вимагати окремого силосного процесу.