Сімейство апаратних рішень для теплової характеристики надає постачальникам компонентів та систем можливість точно та ефективно перевіряти, вимірювати та термічно характеризувати напівпровідникові комплекти інтегральних схем, одинарні та багатошарові світлодіоди, складені та багатошарові пакети, модулі силової електроніки, властивості матеріалу теплового інтерфейсу (TIM) та повні електронні системи.
Наші апаратні рішення безпосередньо вимірюють фактичні криві нагрівання або охолодження упакованих напівпровідникових пристроїв безперервно та в режимі реального часу, а не штучно складають це за результатами кількох окремих тестів. Вимірювання справжньої теплової перехідної реакції таким чином набагато ефективніше та точніше, що призводить до більш точних теплових показників, ніж стаціонарні методи. Вимірювання потрібно проводити лише один раз на зразок, а не повторювати, а середнє значення, як у стаціонарних методів.
Підвищення теплової конструкції та надійності силової електроніки за допомогою тестування та моделювання
Для компактної конструкції надійних модулів силової електроніки в таких додатках, як електрифікація транспортних засобів, залізниця, аерокосмічна промисловість та перетворення потужності, теплове управління на рівні компонент-модуль необхідно ретельно оцінювати під час розробки.
