Що нового в упаковці мікросхем Xpedition VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 надає можливості, спрямовані на неоднорідну інтеграцію та прототипування, планування, проектування та перевірку збірок пакетів 2.5/3D наступного покоління. Відкрийте для себе нові функції та можливості випуску VX.2.13.
Огляд упаковки мікросхем Xpedition VX.2.13
- Оптимізовані робочі процеси планування та скорочення часу розробки.
- Мінімізовані помилки: точна візуалізація та функції імпорту запобігають дорогим редагуванням.
- Впорядкована ітерація: ієрархічне планування та багаторазові масиви прискорюють складність проектування.
- Покращена цілісність сигналу: автоматизований забезпечує ідеальні електричні та виробничі результати.
- Підвищення продуктивності: покращена керованість більших конструкцій.
Знімок ключових можливостей
Левериджі
Використовуйте власні шари користувача для створення механічних елементів для раннього аналізу, таких як тепловий
Імпорт
Імпортуйте провідні форми плану для підтримки компромісів планування та кращої точності електричного аналізу
Прототипування пристроїв
Використовуйте розумні області, щоб забезпечити швидке ієрархічне прототипування пристроїв складних ASIC та чіплетів
Повторне використання
Повторне використання комплексу за допомогою структур масивів у різних конструкціях
Покращена продуктивність редагування
Покращена продуктивність авторування/редагування великих дизайнів для зменшення кількості циклів
Покращена технологічність
Покращена технологічність та поведінка електричного сигналу з краплями на накладках на Т-переходах маршруту
Інформаційний бюлетень для упаковки мікросхем Xpedition VX.2.13
Дізнайтеся про основні можливості випуску Xpedition IC Packaging VX.2.13 у цьому інформаційному бюлетені.
Завантажити випуск
Примітка: Нижче наведено стислий підсумок основних моментів випуску. Клієнти Siemens повинні звернутися до основних моментів випуску на Центр підтримки для отримання детальної інформації щодо всіх нових функцій та удосконалень.