Багатошарова конструкція Tessent для тестового програмного забезпечення

Чому Tessent Мульти-дайс?

Значно пришвидшіть та спростіть критичні завдання проектування для тестування (DFT) для інтегральних схем нового покоління (ІС) на основі архітектур 2.5D та 3D за допомогою Tessent Multi-die.

Вирішуйте складні завдання 3D-укладання

Tessent Multi-die забезпечує комплексне рішення для автоматизації DFT для дуже складних завдань, пов'язаних з конструкціями мікросхем 2.5D та 3D, і безперебійно працює з Tessent TestKompress, мережею потокового сканування та програмним забезпеченням IJTAG.

Безперешкодна інтеграція

Tessent Multi-die легко інтегрується з іншими продуктами Tessent за допомогою інтегрованої платформи Tessent.

Автоматизація 3D IC DFT

Швидший і простіший DFT дозволяє командам проектувальників мікросхем швидко генерувати відповідне обладнання. Технологія DFT, яка йде в ногу з багатовимірними конструкціями, дозволяє швидше впроваджувати випробування та оптимізувати витрати на виготовлення випробувань.

Докладніше

Вебінар

DFT для чіплетів та 3D-мікросхем за допомогою Tessent Multi-die

DFT для чіплетів повинен бути загальним призначенням, щоб їх можна було перевірити окремо і легко перевірити після складання в пристроях 2.5D/3D. Дізнайтеся, як використовувати Tessent Multi-die і все ще дотримуватися таких стандартів, як IEEE 1149.1, IEEE 1500 та IEEE 1838.

Чоловік в костюмі і краватці стоїть перед великою будівлею зі скляною стіною і логотипом на ній.

Пресреліз

Siemens та TSMC співпрацюють над сертифікацією інструментів

Siemens оголошує, що постійна співпраця з давнім партнером TSMC успішно досягла кількох сертифікатів нових продуктів та етапів проекту для найновіших та найсучасніших процесів TSMC.

Крупним планом освітленої інтегральної схеми на зеленій платі зі світячими з'єднаннями та компонентами

Інформаційний документ

Технології DFT чіпа AI для агресивного часу виходу на ринок

Чіпи AI мають агресивні цілі часу виходу на ринок. Дизайнери можуть значно зменшити час від DFT та кремнієвого виховання, використовуючи методи, описані в цій роботі.

3D дизайн IC з друкованою платою та електронними компонентами.

Вебінар

Реалізація DFT у 2,5/3D дизайні за допомогою Tessent

Дізнайтеся, як зацікавлені сторони з проектування для тестування (DFT) можуть використовувати програмне забезпечення Tessent Multi-die для автоматизації дуже складних завдань DFT, пов'язаних із проектами 2.5D та 3D

Інформаційний бюлетень

Програмне забезпечення Tessent Multi-die для конструкцій 2.5D та 3D мікросхем

Програмне забезпечення Tessent Multi-die від Siemens EDA дозволяє автоматизувати 3D-мікросхеми. Завантажте цей інформаційний бюлетень, щоб дізнатися більше про програмне забезпечення Tessent Multi-die

Упакована тестова установка з випробуваним пристроєм, підключеним до тестової системи за допомогою кабелів.

Video

Реалізація SSN на великому багатошаровому SoC

Головний інженер Intel Дейв Дейв Дехнерт розповідає про використання мережі Tessent Streaming Scan на великому SoC.

Діаграма, що показує життєвий цикл кремнію від створення до переробки.