Оскільки галузь переходить до передових 3D-архітектур мікросхем та гетерогенної інтеграції, управління термомеханічними навантаженнями має важливе значення для якості продукції та довгострокової надійності. Calibre 3DStress дозволяє командам з проектування та упаковки імітувати, аналізувати та розподіляти напруги, що надаються мікросхемі під час або після процесу упаковки, гарантуючи, що потенційні ризики відмови, такі як деформація, тріщини та зміни мобільності, виявляються та зменшуються задовго до зняття стрічки або виготовлення.
За допомогою Calibre 3DStress ранній аналіз допомагає розробникам мікросхем гарантувати, що напруга, викликана пакетом, не порушує надійність мікросхеми або електричну поведінку. Дійні результати аналізу підтримують рішення про розміщення IP та пристроїв у контексті повної збірки 3D IC. Після завершення проектування аналіз сигналізації гарантує, що термомеханічне напруження відповідає необхідним специфікаціям. Інтегрований у ширшу багатофізичну платформу Siemens Calibre разом із такими інструментами, як Calibre 3DThermal, mPower, Solido та Innovator3D IC, Calibre 3DStress об'єднує багатодоменне моделювання та прискорює надійне прийняття рішень.
Calibre 3DStress ідеально підходить для досвідчених користувачів Calibre, які активно розробляють передові 3D-мікросхеми, особливо тих, хто стикається з жорсткими обмеженнями мобільності пристроїв, спільним проектуванням чіп-пакетів і пильною увагою до надійності транзисторного рівня.
