Calibre 3DStack

Для пакувальних технологій, таких як розвіяна упаковка на рівні вафель (FOWLP), процес проектування та перевірки упаковки може бути складним. Оскільки виробництво FOWLP відбувається на «рівні вафель», воно включає генерацію масок, подібну до виробничого потоку SoC. Повинні бути встановлені надійні потоки проектування та перевірки упаковки, щоб дизайнери могли забезпечити технологічність FOWLP ливарним заводом або компанією OSAT. Платформа друкованих плат (PCB) Xpedition® Enterprise забезпечує платформу спільного проектування та перевірки, яка використовує як середовище проектування пакетів, так і інструменти фізичної перевірки SoC для FOWLP. Функціональність Calibre 3DStack розширює перевірку підписів на рівні штампів Calibre, щоб забезпечити перевірку повних систем з кількома штампами, включаючи пакування на рівні пластин, на будь-якому вузлі процесу, без порушення поточних потоків інструментів і не вимагаючи нових форматів даних.

Точна перевірка конструкцій упаковки на рівні вентилятора (FOWLP) вимагає інтеграції середовищ проектування упаковки з інструментами перевірки системи на мікросхемі (SoC) для забезпечення технологічності та продуктивності упаковки

Упаковка на рівні вафель (WLP) забезпечує вищий форм-фактор та покращену продуктивність порівняно з конструкціями інтегральної схеми (IC) системи на чіпі (SoC). Хоча існує багато стилів дизайну упаковки на рівні вафель, вентиляційна упаковка на рівні вафель (FOWLP) є популярною технологією, підтвердженою кремнієм. Однак для того, щоб дизайнери FOWLP забезпечили прийнятну врожайність та продуктивність, компанії з автоматизації електронного дизайну (EDA), аутсорсингові напівпровідникові збірки та випробування (OSA) та ливарні заводи повинні співпрацювати для встановлення послідовних, уніфікованих, автоматизованих потоків проектування та фізичної перевірки. Об'єднання середовищ проектування пакетів з інструментами фізичної перевірки SoC забезпечує наявність необхідних платформ спільного проектування та перевірки. Завдяки розширеним можливостям проектування друкованих плат (PCB) платформи Xpedition Enterprise та розширеної функції перевірки платформи Calibre на основі GDSII у поєднанні з розширенням Calibre 3DStack, дизайнери тепер можуть застосовувати перевірку DRC та LVS рівня підпису Calibre для широкого спектру штабельних штабелів 2.5D та 3D, включаючи FOWLP, для забезпечення технологічності та продуктивності.