Особливості моделювання пакетів
Комплексний аналіз зчеплення штамп/упаковки, цілісності сигналу/продуктивності PDN та теплових умов. Проблеми SI/PDN виявляються, досліджуються та перевіряються. 3D-теплове моделювання та аналіз прогнозують повітряний потік та тепловіддачу в електронних системах та навколо них.
Аналіз перепаду напруги та шумів комутації IC
Мережі розподілу електроенергії можна проаналізувати на предмет падіння напруги та проблеми шуму комутації. Визначте потенційні проблеми з доставкою постійного струму, такі як надмірне падіння напруги, висока щільність струму, надмірні струми та пов'язане з цим підвищення температури, включаючи спільне моделювання сигналу/потужності/теплового впливу. Результати можуть бути переглянуті у графічному та звітовому форматі.
Аналіз проблем СІ в циклі проектування
HyperLynx SI підтримує загальний SI, цілісність сигналу інтерфейсу DDR та аналіз часу, аналіз потужності та аналіз відповідності для популярних протоколів SerDes. Від дослідження дизайну перед маршрутом та аналізу «що якщо» до детальної перевірки та підписання, все з швидким інтерактивним аналізом, простотою використання та інтеграцією з конструктором пакетів.
Комплексний аналіз SERDES
Аналіз та оптимізація інтерфейсу SERDES включають аналіз діаграми FastEye, моделювання S-параметрів та прогнозування BER. Вони використовують автоматичне вилучення каналів, перевірку відповідності каналу на рівні інтерфейсу та дослідження дизайну перед макетом. Разом вони автоматизують аналіз каналів SERDES, зберігаючи точність.
Паразитарна екстракція всередині та між штамбами
Для аналогового дизайну конструктор повинен імітувати схему системи, включаючи паразитів. Для цифрового дизайну дизайнер повинен запустити статичний аналіз часу (STA) на повній збірці пакета, включаючи паразитарні засоби. Calibre xACT забезпечує точну паразитарну витяжку ТСВ, переднього і заднього металу, а також муфти TSV до RDL.
Повна 3D-електромагнітно-квазістатична (EMQS) екстракція
Створення моделі повного пакету з мультиобробкою для швидшого терміну виконання. Він ідеально підходить для цілісності живлення, низькочастотного SSN/SSO та генерації моделі SPICE повної системи, враховуючи вплив шкіри на опір та індуктивність. Як невід'ємна частина конструктора субстратів Xpedition, він відразу доступний для всіх дизайнерів пакетів.
Теплове моделювання пакету 2,5/3D IC
Моделювання гетерогенних 2,5/3D IC-пакетних взаємодій теплового чіп-пакета важливе з кількох причин. Розробка великого пристрою високої потужності, наприклад, процесора AI або HPC без урахування того, як отримати тепло, ймовірно, призведе до проблем пізніше, що призведе до неоптимального рішення для упаковки з точки зору вартості, розміру, ваги та продуктивності.
