all
Innovator3D IC
Забезпечує найшвидший і найбільш передбачуваний шлях для планування та неоднорідної інтеграції ASIC та чіплетів за допомогою новітніх платформ та підкладок напівпровідникової упаковки 2.5D та 3D технологій.
Розширені рішення для упаковки IC
Поєднуючи пакет мікросхем та дизайн мікросхем разом із інструментами, які працюють як в області мікросхем, так і в області упаковки, вдосконалений потік упаковки мікросхем пропонує повне рішення для швидкого прототипування/планування гетерогенно інтегрованих збірок чіплетів, фізичного проектування, перевірки, підписання та моделювання.
Дизайн та перевірка упаковки IC
Монолітні обмеження масштабування сприяють зростанню 2,5/3D багаточіпної, гетерогенної інтеграції, що дозволяє досягти цілей PPA. Наш інтегрований потік вирішує проблеми прототипування пакетів мікросхем для підписання FOWLP, 2.5/3D IC та інших нових інтеграційних технологій.
Інструменти IC Packaging Design забезпечують повне дизайнерське рішення для створення складних багатошарових однорідних або гетерогенних пристроїв за допомогою модулів FOWLP, 2.5/3D або system-in-package (SiP), а також прототипування складання пакетів IC, планування, спільного проектування та реалізації макета субстрату.
Подкаст 3D IC
Пориньте в серію подкастів 3D IC, щоб дізнатися, як тривимірні інтегральні схеми займають менше місця та забезпечують вищу продуктивність.
